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制造公司 咸阳众鑫电子材料有限公司
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                       金属基CCL产品

1、铝基覆铜箔层压板
  特点:具有优异的散热性、电磁屏蔽性、电气性能及良好的机械加工性能。
  用途:用于制作功率混和集成电路板及小型电源开关、汽车电子产品、通讯电子设备的PCB。
                    
                     产 品 主 要 性 能

测试项目
Test item

单 位
unit

处理条件
condition

典 型 值 typical value

zx MAF-01

zx MAF-02

zx MAF-03

剥离强度 peel strength

N/mm

热应力后

1.90

1.80

1.80

体积电阻率 volume resistivity

MΩ·m

A

4×108

2×109

8×109

C-96/35/90

5×108

5×108

2×109

热阻 heat resistance

℃/W

A

1.9

0.7

1.1

介电常数( 1MHz )
dielectric constant

 

A

3.8

3.9

2.7

介质损耗因数( 1MHz )
dissipation factor

 

A

0.028

0.026

0.009

击穿电压 break-down voltage

kV

D-48/50+D/0.5/23

2.1

CTI

 

A

225

2、铁基覆铜箔层压板

                      产 品 主 要 性 能

测试项目
Test item

单 位
unit

处 理 条 件
condition

典 型 值
typical value

抗剥强度 peel strength

N/mm

A

1.7

体积电阻率 volume resistivity

MΩ·cm

C-96/40/93+recl-2h

5.0×105

表面电阻 surface resistance

C-96/40/93+recl-2h

1.0×105

介电常数( 1MHz ) dielectric constant

C-96/40/93+recl-2h

4.9

介质损耗因数( 1MHz ) dissipation factor

C-96/40/93+recl-2h

0.028

弯曲强度 flexural strength

MPa

A

300

燃烧性 flammability

A 及 E-168/70

UL94V-0

Tg(DSC 法 )

A

125

 

 

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