首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页经济运行>正文
 
台湾欣兴电子PCB项目落户江苏海陵
2015-04-20
 

  江苏省泰州市政府及海陵区政府与台湾欣兴电子股份有限公司隆重举行项目合作签约仪式,标志着总投资7至8亿美元的欣兴电子印刷线路板项目正式落户市新能源产业园区。
  据介绍,欣兴电子印刷线路板项目总投资7至8亿美元,项目共分4期投资建设,将在新能源产业园区建设高端线路板生产基地。其中一期项目总投资1.8亿美元,用地295亩,注册资本6000万美元。预计今年下半年开工建设,明年底建成投产,主要生产印制线路板、各种载板、软板及其他高端电子产品。为此,欣兴电子将注册成立一家外资公司,负责项目的投资与建设。
 
 资料来源:泰州日报
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网