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| 臻鼎切入类载板市场 |
| 2017-03-30 |
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苹果下世代行动装置带动类载板(SLP)商机。市场看好，臻鼎也切入相关应用。分析师预估，臻鼎并列类载板6家供货商之一，但初期营收贡献不大。业界预料，关键在更多品牌客户导入带动新的需求。
法人推估，臻鼎配合客户需求，初期类载板营收贡献仅为个位数百分比，但由于与客户长期合作与研发关系紧密，对苹果类载板供货占比仍将有望超过一成，也有助营运动能转强。
业界观察，由于类载板技术对于PCB与载板厂各有发挥空间，软板厂商臻鼎、载板厂景硕，台湾三大任意层HDI厂欣兴、华通、耀华等皆积极布局。
业界预期，苹果「类载板」设计若顺利导入量产，初期虽将面临良率提升的考验，但未来也有望促使高阶非苹手机品牌的阵营采用，也对于三大任意层HDI厂以及手机用载板厂商是正面讯息。
从制程而言，业界认为30μm/30μm设计对于目前HDI的45μm/45μm而言，是技术上的世代升级，若获得客户青睐，新板设计放量也将带动稼动率显著提升。
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| 资料来源：联合财经网 |
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