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德福科技成功上市

2023-08-17

铸比肩世界之品牌，达铜箔工业之典范 　　2023年8月17日 　　PCB行业上市队伍再添新军 　　九江德福科技股份有限公司 　　正式登陆深交所创业板 　　股票简称：德福科技 　　股票代码：301511 　 　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔。电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）、高密度互连（HDI）线路板用铜箔及标准铜箔（STD），规格覆盖12μm~105μm等行业主流产品。 　　　　　　　　　　　　　　 贵宾致辞 　　　　　　　　　　　　 中共九江市委书记 刘文华 　　　国泰君安证券投行事业部执行委员会委员、投资银行部 郁伟君 　　　　　　　　　　　　　德福科技董事长 马科 　　　　　　　　　　　　　　签署证券上市协议 　　　　　　　　　　　　　　　赠送上市纪念品 　　　　　　　　　　　　　　　敲响开市宝钟

资料来源：CCLA