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南亚电子2014年营运分析
2014-03-20
 

  受惠电子材料需求复苏,南亚1月份电子材料业绩明显跃进;为扩大领先优势,南亚斥资逾百亿元的铜箔、玻纤布及印刷电路板(PCB)三大扩产计划在1、3及5月陆续投产运作,合计年产值贡献近130亿元;今年整体电子材料操作率以90%为冲刺目标。
  分析师推估南亚今年营运可望年增20%。
  南亚今年新产能贡献各以上半年DOP及铜箔等电子材料为主轴;下半年则有丙二酚完工投产。其中,大陆宁波第一个年产10~15万吨的DOP厂已在年初正式投产,年产值约50亿元,铜箔新产也在年初投产,年产值贡献近60亿元。
  至于玻纤布、印刷电路板新产各在3月、5月加盟运作,第四季则有丙二酚投产,年产15万吨,产值贡献达78.8亿元。
  南亚今年1月份电子材料业绩展现12.6亿元的年增表现,整体产能操作率从70%向上拉升达80%。
  据悉,南亚目前铜箔基板操作率约70~80%;铜箔操作率拉升至90%;玻纤布更达100%满载状态;环氧树脂产能作率也有80%水平。
  南亚EG年产180万吨,伴随DRAM、PCB等需求加温,以及近两年EG供应趋紧,营运利基活络满满。
  南亚认为,第一季DRAM持续呈现供给量小于需求量的状况,市场在供给紧缩的局势下,对于价格看法维持稳定乐观。第二季至第四季,DRAM供需条件转趋平衡态势,有助DRAM价格健康发展。
 
 资料来源:工商时报
 
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