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中电材协将召开五届五次理事扩大会暨2013年行业情况交流会
2013-06-05
 
  中国电子材料行业协会定于2013 年7 月1~3 日在江苏南京召开中国电子材料行业协会五届五次理事扩大会暨2013 年行业情况交流会。请中国电子材料行业协会的理事单位、分会秘书长务必安排时间参会,同时也欢迎成员单位能积极参加会议。
  会议邀请了工信部有关领导、国际SEMI 协会、行业知名专家、院士等给会议做报告,报告内容为:
  1、宏观经济形势分析
  2、国际半导体材料和设备市场趋势分析预测
  3、赴美新材料考察情况报告
  4、企业机制改革与管理创新
  5、集成电路技术发展及对相关电子材料需求
  6、平板显示技术国内外发展及对材料产业发展的带动
  7、储能电池技术发展
  8、技术创新方法和 TRIZ 理论
  会议时间:2013 年7 月1 日报到; 2 日开会;3 日疏散。
  会议地点:南京市玄武区童卫路20 号 南京翰苑宾馆(南京农业大学附属学术交流中心,南京农业大学卫岗校区旁。)
  会务费: 1500 元/人(含资料、会务、餐费等)。
  住宿统一安排,宾馆会议价标间340 元/天,费用自理。
  参会代表请填写参会回执,并于6 月15 日前传真回复到协会。
  联系人:金小兰、朱骊颖、徐东华
  电 话:010-64476901/02,64498802,13810618633,18701239108;
  传 真:010-64476900,010-64498802;
  E-mail:jxl@c-e-m.com,xdh@c-e-m.com,zly@c-e-m.com。
—————————————会议回执表下载———————————————
(请于2013 年6月15 日前将参会回执传真至:010-64498802)
 
 资料来源:中电材协(2013)第04 号文
 
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