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| 第十四届中国覆铜板技术研讨会将精彩纷呈 |
| 2013-07-20 |
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定于2013年9月下旬由CCLA主办召开的第十四届中国覆铜板技术研讨会，自从发出论文征集通知后，截止2013年7月22日，已收到32篇论文摘要或全文，尚有多篇正在拟稿中。
从目前论文题目和摘要内容看，本届研讨会论文有如下特点。
论文专业内容突出了当前覆铜板业界的高新技术。在已收到的32篇论文摘要中，属于“IC载板、高频高速材料研究”的4篇，“ 高导热材料研究”的5篇，“ 厚铜印制电路及覆厚铜板”的4篇，“无卤刚性、挠性覆铜板研究”的8篇，以上共占比近70%；“基础理论、技术市场动态”3篇，“刚挠结合板材料研究”1篇，“粘结片研究” 1篇，“ 填料、偶联剂研究”3篇，“压延铜箔制造技术” 1篇，“ 聚酰亚胺材料研究” 1篇，“环保—甲醛废水处理研究” 1篇。
论文作者来自国内外覆铜板业界，以及上游原材料和下游PCB业界。有高等院校、研究院所的科研人员，也有各公司研究机构的产品开发设计研究人员和工艺技术人员；有业界知名的资深专家，也有年轻的研究生、工程师。
鉴于目前收到的论文摘要选题内容广泛而切合行业技术发展需求，数量较多，组委会计划安排2个报告厅同时报告，以便使更多的论文通过报告演讲的形式与代表交流。预计第十四届中国覆铜板技术研讨会又将是覆铜板行业精彩纷呈的一次技术交流盛会！
本届研讨会的详细通知将于2013年8月下旬发出，《中国覆铜板信息网》将于第一时间在本网站“会议活动”栏目登出。请关注本届研讨会的业界人士，注意登陆浏览。
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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