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《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知
2014-06-18
 
  由CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)每年组织召开的《中国覆铜板技术·市场研讨会》,是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2014年的第十五届研讨会,拟定于2014年9月召开(具体时间、地点另行通知)。现在开始征文,具体要求如下:

一、论文征集范围及内容:
  覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士,均可撰写论文应征。
  论文可在制造技术、研究开发、应用、节能、环保等方面选定某一专题后,进行深入论述;基础理论、应用技术、前沿技术等内容均可。
  参考课题:
  产业链上下游协同创新,提升覆铜板产业链整体水平的机制、政策研究;
  电子整机(可限定某种整机如高端智能手机等)对高性能高可靠性覆铜板要求解析;
  集成电路芯片、载板及对高性能高可靠性覆铜板要求解析;
  汽车电子及对高性能高可靠性覆铜板要求解析;
  LED照明产品对高导热、散热型覆铜板要求解析;
  微波电路对高频、高速覆铜板要求解析;
  高导热、散热型、高耐热、高尺寸稳定性覆铜板,高频、高速用、IC载板用覆铜板,高性能挠性覆铜板等产品研究/制造/测试技术及成果;
  高性能覆铜板原材料研究/制造/测试技术及成果。

二、论文格式要求:
  1、论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考资料、作者姓名、单位、主要作者简介(联络事项);
  2、论文正文字数一般可在5000~8000字。

三、论文征集截止时间:
  2014年7月18日前,提供论文题目、内容摘要;
  2014年8月22日前,提供论文全文Word电子版。

四、论文入选程序:
  组委会收到全文后,将组织专家进行评审,评审通过的论文,将收录进论文集,供会议全体代表交流(该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献,如作者不愿被收录,请声明;凡不声明者,即视为同意收录)。部分论文将选为大会讲演。
  组委会将于8月30日前,通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。
  凡被收录的论文,在本届大会召开前,请勿在其他会议上发布。
  凡被选为大会讲演论文,请与9月10日前,提供投影幻灯片。
  对已提交的论文摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回,请作者自留底稿。
  论文一旦录入论文集,所有作者都可免费得到论文集一册。

五、组委会联络事项:
  联 系 人:李小兰 手机:18089181587
  固定电话:029-33335234 13369111960 传真:029-33335234
  E-mail:ccla33335234@163.com

                 中国电子材料行业协会覆铜板分会秘书处
             《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》组委会
                            2014年6月18日

—————《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文回执下载-----

公司名称: 论文作者:

作者部门: 手机: 传真: Email :

论文题目:

论文摘要:

 

 

 

  请于2014年7月18日前,将此回执通过传真或E-mail发回组委会联系人。
  传真:029-33335234 E-mail: ccla33335234@163.com

 
 资料来源:
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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