中国覆铜板信息网-行业活动-第10届IMPACT论文开始征稿

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第10届IMPACT论文开始征稿

2015-03-25

　　全台最盛大的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会-第10届国际构装暨电路板研讨会(简称IMPACT研讨会)论文开始征稿。
　　IMPACT2015将于10月21至23日在台北南港展览馆举办。今年主题将聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible Electronics」。广邀国内外专家筹划物联网(IoT)与穿戴科技( Wearable)主题论坛。大会将结合国际软电与印刷电子研讨会「The 6th ICFPE」，「TPCA SHOW国际展览」同期举办。
　　第10届IMPACT研讨会由IEEE、 CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台湾电路板协会共同主办。IMPACT历届均获得台大、清华大学、交大、台湾科大、中央、元智、中兴等知名校所支持，更为电路板、封装、半导体等产业重要发表平台。此外，IMPACT研讨会也活耀于国际间，每年超过10个国家以上论文投稿，节录超过200篇文章，竭诚欢迎国内外业界及学术界先进踊跃投稿。
　　【在线投稿】http://www.impact.org.tw
　　【投稿重要时程】
　　2015年6月15日--论文草稿截止(四百至五百字为限，请在线投稿)
　　2015年7月15日--论文草稿核可(以电子邮件寄送通知)
　　2015年8月15日--缴交完整论文(包含图表共四页，请在线缴交至大会网站)
　　【征文内容概要】

Packaging	PCB
P1. Advanced Packaging Technologies	B1. Green Materials and Process
P2. Green Packaging	B2. Test, Quality, AOI, Inspection and Reliability
P3. 3D Integration and SiP	B3. HDI and Embedded Technology
P4. LED & Optoelectronics Packaging	B4. Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
P5. Interconnections & Nanotechnology	B5. Advanced and Emerging Technology
P6. Modeling, Simulation & Design	B6. Mechatronics and Automation
P7. Thermal Management	B7. Advanced Materials
P8. Advanced Sensor &Microsystems Technology (MST)
P9. Advanced Materials, Automatic Process & Assembly
P10. Emerging Systems Packaging Technologies

* Papers relevant with the above scopes are encouraged to submit but NOT limited to.
* Conference authority keeps the right to final session arrangement.
　　【联络窗口】
　　台湾电路板协会 (TPCA) 陈琼桦小姐(Tammy)
　　电话: +886 3 381 5659 #407- 传真: +886 3 381 5150
　　E-Mail: service@impact.org.tw

　资料来源：TPCA

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