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| CCLA成功举办2015年中国覆铜板行业高层论坛 |
| 2015-05-20 |
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2015年5月18日，由CCLA（中电材协覆铜板分会）主办、天诺光电材料股份有限公司协办，在山东省济南市成功举办了《2015年中国覆铜板行业高层论坛》。来自政府部门、覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的120多名代表参加了会议。
CCLA张东理事长致开幕词并主持会议。山东省济南市天桥区赵新生副区长讲话。天诺光电材料股份有限公司朱焰焰董事长致欢迎辞。
中国电子材料行业协会何耀洪秘书长向中国覆铜板十强企业颁发了奖牌。这是中国电子材料行业协会根据中电材协[2015]第01号文《关于 2015 年（首届）中国电子材料行业 50 强企业及半导体材料等专业十强企业核准与发布工作的通知》的要求，经过各专业分会和行业内推荐、企业申报、数据收集与处理、评议及审核等大量工作，在我国首次发布中国电子材料行业 50 强企业及半导体、覆铜板、电子铜箔等六种材料专业十强企业。覆铜板专业10强企业依序是：广东建滔积层板控股有限公司 、广东生益科技股份有限公司、南亚电子材料（昆山）有限公司、台光电子材料（昆山）有限公司、中山台光电子材料有限公司、山东金宝电子股份有限公司、苏州生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司、联茂（无锡）电子科技有限公司、东莞联茂电子科技有限公司。（说明：中电材协发布的覆铜板专业十强企业与CCLA在《2014年度中国覆铜板行业调查统计分析报告》中发布的十强企业有差异。这是因为中电材协是按照申报企业的资产总额、主营业务收入、利润总额、主营业务收入增长率、研发费用/主营业务收入比例、发明类专利、其他类专利、企业电子材料产品的业务收入/主营业务收入等多项数据加权计算得分排序取前十名，而CCLA只按照填报企业的主营业务收入排序取前十名。）
大会邀请了十位专家作精彩报告。分别为：
广东生益科技股份有限公司刘述峰总经理作《 把握新常态，开拓创新路》的报告；
广东省印制电路行业协会辛国胜会长作《新常态下的我国PCB行业》的报告；
天诺光电材料股份有限公司李建国副总经理作《两层法挠性覆铜板》的报告
西南科技大学杨东校教授作《高性能有机硅低介电材料的研究》的报告；
上海第二工业大学高桂兰教授作《“电子工业污染物排放标准”的编制及产业影响》的报告；
中电材协覆铜板分会顾问、《覆铜板资讯》主编祝大同高工作《 覆铜板用新型环氧树脂产品及技术发展》的报告；
珠海镇东有限公司辛耀邦业务总监作《砂带研磨机介绍》的报告；
中国玻璃纤维/复合材料工业协会刘长雷常务副秘书长作《我国覆铜板用玻纤布的发展现状与未来趋势》的报告；
中电材协电子铜箔分会冷大光秘书长作《转型升级中的我国电子铜箔产业》的报告；
CCLA刘天成名誉秘书长作《 简述2014年中国覆铜板行业调查统计分析报告》的报告。
大会报告后，会议安排了代表与专家的互动讨论。
面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势，本次大会就如何把握新常态，开拓创新路，使中国覆铜板产业实现可持续发展，从宏观和行业的角度，对2014年行业经济运行及2015年发展趋势进行了研判交流。参会代表普遍认为本次会议主题突出、内容丰富，受益匪浅。
全体代表对山东天诺光电材料股份有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、济南圣泉集团股份有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、上海卡门环保科技有限公司和山东新力环保材料有限公司为会议提供的赞助，以及天诺光电为会议提供的热情周到服务表示衷心地感谢！
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| 资料来源：CCLA |
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