首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
CCLA在苏州成功召开CEM-3 UL标准讨论会
2015-06-18
 

  2015年6月12日,CCLA(中电材协覆铜板分会,UL STP 796 小组成员)在苏州举办了“CEM-3 UL 标准讨论会”。全国生产CEM-3的12家CCL企业19名代表参加了会议。
  会议首先由CCLA雷正明秘书长介绍了举办此次会议的目的,他说中国大陆是CEM-3产销量最大及最重要的生产基地,呼吁中国的CCL企业应积极关注和参与UL的标准修订和建议工作,争取中国企业在UL认证中的话语权。
  会议特邀美国UL STP796小组专家、IPC基材材料组主席、ESSEX Techologies Group,Inc.总裁Douglas J. Sober先生,介绍了关于UL标准的问题,:CEM-3的ANSI的新分类、CEM-3 介电强度的更正、 FR-4 150°C RTI 的提议、FR-4.0 / FR-4.1 树脂的灰分、CEM-3体积电阻的更正,最后他还简单介绍了业界关心的刚性印制电路金属基覆铜板 IPC/CPCA – 4105A规范。广东生益科技的官健工程师担任翻译。
  与会代表提出了UL申请和标准中存在的很多问题, Douglas Sober先生进行了解释和回答。会议代表还就CEM-3的UL标准进行了热烈的讨论。
  参会代表高度评价本次会议,认为会议使参会企业受益非浅。希望协会今后经常举办一些规模小、效果好的专题会议。全体代表衷心感谢为本次会议提供赞助的陕西生益科技有限公司。
 
 资料来源:CCLA秘书处
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网