首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
华烁科技等参加CPCA组织的赴印度考察
2015-08-30
 

  第八届印度电子博览会于2015年8月20-22日在印度新德里的PRAGATI MAIDAM展馆举行。本次展会主题是“数字印度、印度制造”。活动主要围绕展览、技术研讨会、标准综述等活动展开。华烁科技股份有限公司总经理范和平等参加了由CPCA组织的赴印度参观此展会活动,他还代表CPCA参加了此展会的开幕剪彩仪式。
  本次印度电子展共有70多个展商组成,国内昆山东威电镀设备技术有限公司、东莞怡和电子有限公司、苏州泽成电子科技有限公司、广德宝达精密电路有限公司、苏州广惠科技有限公司、广德龙泰电子科技有限公司等中国企业参加了此次展览,从展览的规模来看,印度印制电路产业还处于起步阶段。
  近几年,印度PCB市场需求迅速扩大,主要集中在消费电子、通讯及广播设备、计算机及外围设备、军工产品和汽车电子领域,而印度国内产能还远远满足不了如此大的需求,供需矛盾越来越突出,PCB的进口量在逐年增加,其中中国大陆是其最大的输出国。正是因为如此,国内越来越多的企业赴印度参展,以期分一杯羹。
  印度国内目前PCB技术力量还比较薄弱,主要以单双面产品为主,挠性板生产甚少,IC封装载板还为空白。印度国内也几乎没有PCB基板材料、铜箔、设备的生产商,原材料的不配套,以及高电价、交通不便利等都阻碍了产业的发展。中原捷雄博士在技术研讨会上介绍说目前在印度投资风险还是太大,现在不缺资本,缺的对未来走的路还不明确。印制电路产业对中国、日本、韩国都是重要的产业,至于对印度重不重要,也是印度政府需要考虑清楚的问题!
 
 资料来源:CPCA网站
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网