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IPC电子组装可靠性专题西安站会议将召开
2016-03-15
 

【主 办 方】IPC-国际电子工业联接协会
【会议时间】2016年4月7日(星期四)
【会议地点】西安?水晶岛酒店 西安高新区沣惠南路38号
      (科技六路中段橡树街区)
【会议费用】全程免费
【会议日程】

时间

议题

演讲人

8:30-9:00

来宾签到、领取资料

9:00-9:45

《清洗工艺在现代电子产业中的应用》

深圳市凯尔迪光电科技有限公司
庄祥程 技术总监

9:45-10:30

《电子制造行业点胶解决方案解析》

深圳市轴心自控技术有限公司
李汇敏 产品经理

茶歇 10:30-10:45

10:45-11:30

《电子产品可靠性检测技术及失效分析》

深圳市美信检测技术股份有限公司
王君兆 研发经理

免费午餐 11:30-13:00 下午演讲开始前抽奖

13:00-13:45

《工程焊料应用场景解析》

铟泰科技(苏州)有限公司
罗雷 区域技术经理

13:45-14:30

《无卤锡膏的使用对组装件清洗的影响》

洁创贸易(上海)有限公司
吴明 应用技术工程师

14:30-15:15

《下一代三防技术》

深圳市捷信泰科技有限公司
涂文 市场总监

15:15-16:00

《手工焊接领域特殊应用之解决方案》

JBC沈懿俊 中国区销售经理

茶歇 & 抽奖 16:00-16:15

16:15-17:00

《 IPC 在全球电子制造业发挥的积极作用》

IPC主任培训师

17:00-17:20

观众问答环节

【报名联系人】IPC中国员工 王永晖, 13076075511 HarryWang@ipc.org;
议题详情或在线报名:http://www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2016/xian.htm

 
 资料来源:
 
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