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| 2016中国电子铜箔行业高层论坛成功举办 |
| 2016-07-30 |
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2016年7月22日,由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）组织的“2016中国电子铜箔行业高层论坛”,在广东省东莞市成功举办。来自电子铜箔及上下游和设备行业的代表155人（注册人数）出席了会议。
会议邀请了广东生益科技股份有限公司刘述峰董事长作了“创新驱动 高效制造”的报告，深圳市线路板行业协会辛国胜会长作了“线路板行业的机遇与挑战”的报告，高工锂电产业研究院陈畅高级分析师作了“动力汽车锂电负极技术与市场发展展望”的报告，诺德股份有限公司陈郁弼常务副总裁作了“铜箔行业供应链管理”的报告，飞潮（无锡）过滤技术有限公司张军民经理作了“新型过滤技术在铜箔生产中的应用”的报告，覆铜板行业协会刘天成名誉秘书长作了“十二五期间我国覆铜板产业规模变化分析”的报告，苏州福田金属有限公司丁燕经理代表井上旨彦总经理作了“居安思危 再创辉煌”的报告，中电材协电子铜箔分会祝大同顾问作了“2015年度我国铜箔行业运行情况调查结果解析”的报告，安徽铜冠铜箔有限公司印大维副总经理作了“关于2016年铜价分析及预测”的报告
7月23日上午，CCFA还召开了铜箔制造企业高层领导会议。
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| 资料来源：本网编辑部 |
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