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| 热烈祝贺第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开 |
| 2017-11-15 |
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研讨会会场
CCLA杯优秀论文奖颁奖现场
2017年11月9日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会基板材料分会（CPCA）、国家电子电路基材工程技术研究中心共同主办的《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》，在广东省东莞市尼罗河酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、检测企业、相关科研院所、大专院校、咨询机构、社会团体等126家单位的近260余名代表出席会议。
本届研讨会在2017年6月开始向覆铜板产业链上下游及科研院所征文，共征集了四十余篇论文，经专家委员会评审，评选出十篇论文获得“CCLA杯优秀论文奖”。同时选出22篇论文，安排在主会场和三个分会场作演讲交流。
本届研讨会的主题是“新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展”。会议内容比往届更加丰富精彩。会议内容及演讲有：
CPCA覆铜板分会会长 董晓军：把握时代发展的新趋势顺势而为，成为值得客户信赖和依靠的摆渡人
广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰：打造跨学科面向市场的电子电路基材工业研究院
广东生益科技股份有限公司总工程师曾耀德：高速材料性能与技术发展
中国电子科技集团公司第14研究所高级工程师杨维生：我国微波CCL发展前景及技术瓶颈突破
中国科学技术信息研究所副研究馆员 刘 华： 国家工程技术图书馆的资源与服务
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 介星迪：可降解、可回收的新型覆铜板的研究开发
江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理 曹家凯：填料高填充技术的研究进展
中国地质大学材料与化学学院教授 曾鸣：高频低介电性羧基化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂的制备与性能研究
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 杨虎：一种多层板用无卤高Tg高CTI覆铜板
陕西泰信电子科技有限公司高级工程师 王金龙：介电常数大于3.5的微波电路用覆铜箔板的研制
苏州生益科技有限公司工程师 马建：关于苯乙烯-马来酸酐-马来酰亚胺衍生物在覆铜板中的应用研究
浙江华正新材料股份有限公司工程师 应雄锋：一种低热阻可折弯PI型铝基板的开发
陕西生益科技有限公司总工程师 师剑英：浅析高频覆铜板的开发要点
DIC研发主任 林弘司(Koji Hayashi)：Development of Active Ester for Low Loss / High Speed CCL
法国阿科玛嵌段聚合物全球产品总监 吉 勇：阿科玛嵌段聚合物技术在增韧领域的应用
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 范华勇： 低分子量聚酰胺酰亚胺树脂的合成与性能研究
四川东材科技集团股份有限公司高级工程师 支肖琼:低介电苯并噁嗪树脂的合成及性能研究
山东圣泉新材料股份有限公司经理 刘耀：芳烷基酚固化环氧树脂的研究
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 葛鹰：国家工程中心测试项目与能力介绍
麦可罗泰克（中国）实验室 国际市场营销总监 Douglas J. Sober： Status of IPC-4101F and Related Topics（IPC-4101F 现状）
广东生益科技股份有限公司工程师 闫增阳：覆盖膜耐渗镀性能的评价方法研究
国家电子电路基材工程技术研究中心工程师 盘文辉：流变方法分析氰酸酯预聚体及其固化体系的凝胶化
上海第二工业大学教授 王临才：覆铜板固体废弃物的处理与再利用的技术
本届研讨会的协办单位有：中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA），广东省线路板行业协会（GPCA），深圳市线路板行业协会（SPCA），台湾电路板协会（TPCA），中国挠性覆铜板企业联谊会、IPC—国际电子工业联接协会。
本届研讨会还得到广东广山新材料股份有限公司、安徽统唯新材料科技股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、广东同宇新材料有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、江苏瀚高科技有限公司、 南通图海机械有限公司、淄博科尔本高分子新材料有限公司 、 安徽大松树脂有限公司的鼎力赞助。组委会和全体代表，对所有协办和赞助单位的大力支持，表示衷心地感谢！
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| 资料来源：CCLA |
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