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| “第十九届中国覆铜板技术研讨会”征文通知 |
| 2018-06-20 |
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当前，在迅速发展的5G、汽车电子、消费电子产品等市场需求的驱动下，我国覆铜板在实现高频、高速、高导热、高可靠性等进程中，制造技术水平快速发展。我国覆铜板业正在面临着众多产品换代升级、新技术革命性突破、加快实现为下游需求的国产化基板材料配套、上下游协同创新携手发展的新局面，为此中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）拟于2018年10月底组织召开“第十九届中国覆铜板技术研讨会”。由CCLA组织的“中国覆铜板技术研讨会”，是我国最高层次的覆铜板学术交流盛会，是全面展示全球及我国印制电路板（PCB）用基板材料新技术成果的舞台与窗口。
在本届会上，将邀请覆铜板业及其上下游的专家、覆铜板及其原材料、设备制造企业与研究院所的技术人员，聚焦近年在覆铜板制造领域的发展热点展开探讨。同期拟召开“第五届中国挠性覆铜板联谊会”，以挠性覆铜板市场与技术新发展为主题，进行深入交流。为了办好此届研讨会，特面向国内外专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。本次所征集的论文，经本届研讨会组委会聘请的专家组评选后推荐，收入到“第十九届中国覆铜板技术研讨会”论文集中，评选出的优秀论文将在大会上进行讲演，并颁发“2018 CCLA杯优秀论文奖”。欢迎业界人士积极投稿。
“第十九届中国覆铜板技术研讨会” 征文的具体要求如下：
一、论文征集范围及内容:
覆铜板产品与技术的研究及应用；
覆铜板的新理论、新市场、发展新趋势的研究；
覆铜板用原材料、设备、仪器等新品与技术的研究及应用；
覆铜板制造业的环保、节能减排等课题的研究及应用；
覆铜板新标准、新测试技术的研究及应用；
下游印制板及终端整机电子产品新发展的研究；
二、论文内容及格式要求:
1、提交论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考资料、作者姓名、单位、主要作者简介（联络事项）；
2、论文正文字数5000～15000字。
3、论文内容不涉及他人的知识产权；所提交的论文，未有在国内外其他公开媒体、刊物上发表过。
三、论文征集截止时间:
1、2018年8月20日前，需提供论文题目、内容摘要；
2、2018年9月25日前，需提供论文全文Word电子版。
四、论文入选程序:
本届研讨会组委会将评审通过的论文收录至论文集，供会议代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。评选出的优秀论文将进行大会讲演。组委会于2018年10月15日前，通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。凡被收录的论文，在本届大会召开前，请勿在其他会议上发布。
提交的论文，无论采用与否，一律不予退回，请作者自留底稿。
五、组委会联络事项:
联系人：李小兰 电话：029-33335234 ，18089181587
E-mail：ccla33335234@163.com
《第十九届中国覆铜板技术研讨会》组委会
2018年6月20日 |
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| 资料来源：CCLA |
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