全球新冠疫情蔓延，造成了覆铜板原材料供需链格局发生了严重变化，5G开展以来，高频高速覆铜板及其主要原材料在技术、性能、品种上得到很大的演变。中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）, 为了发挥本协会对本行业及企业发展的桥梁、助手作用，将组织主办“2020年覆铜板用高端原材料技术交流会”。通过在线视频会议的形式，展开高端CCL原材料配套为专题的深入交流。
此次技术交流会，特别邀请了山东圣泉新材料股份有限公司、广东同宇新材料有限公司、安徽铜冠铜箔有限公司技术人员，《覆铜板资讯》主编祝大同高工，分别围绕高频高速CCL用树脂及低轮廓电解铜箔的性能、技术、应用等热点问题展开研讨与交流。
本次讲座免费，热诚欢迎广大会员企业积极参与。
具体会议安排：
1.交流会议时间：
2020年5月26日（星期二）上午9:00 ～ 11:00。
2.参会对象：
CCLA会员企业。每家企业参会报名名额为2～3名。
3.在线会议平台：
采用“腾讯会议”的在线视频会议形式。
4.参会报名与参会事项：
为保证会议顺利进行，请参会人员在会前提前下载腾讯会议软件并注册，会议号及会议密码将在报名后以邮件的形式发送给参会人员。报名时间：2020年5月12日 ～ 5月25日，方法见附件说明。敬请关注会议密码的发放，并准时到会。
附件：腾讯会议登录流程及其报名方法说明
1、通过手机下载腾讯会议APP
2、登录方式：
方式一：打开APP，输入会议号:“459 453 787”进入会议室，并输入密码；
方式二：使用微信APP直接识别以下二维码进入，并输入密码。
注：请提前与会议联系人联系，获取密码
3、会议报名：
联系人：王晓艳
电话：029-33335234 13609146084
Email:ccla33335234@163.com
微信号：15667246308 （覆铜板协会）
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
2020年5月12日 |
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