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CCLA成功举办第二十一届中国覆铜板技术研讨会
2020-12-01
 
  2020年11月29日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、广东同宇新材料有限公司承办的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”在广东省四会市岭南东方酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等146 家单位近300名代表出席会议。
  本届研讨会是在全球经济形势仍然复杂严峻、覆铜板产业发展与市场格局不确定性加大的形势下召开的一次覆铜板高端技术论坛和交流盛会,会议主题是“ 加大技术创新克难行稳致远 ”。大会邀请了海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员,对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备及未来覆铜板市场、技术的发展趋势,进行了深入广泛的研讨。

    第二十一届中国覆铜板研讨会主会场、CCL产品技术报告会场


      第二十一届中国覆铜板研讨会CCL用原材料报告分会场

  中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长张东主持了上午的会议并为大会致开幕词;中国电子电路行业协会资深副理事长、覆铜板分会会长董晓军,四会市委副书记、市长李伟忠等领导为大会致欢迎辞。本次大会承办单位广东同宇新材料有限公司总经理张驰预祝大会圆满成功,四会市委常委江海燕作四会市投资环境推介。

  中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长 张东致开幕词


  中国电子电路行业协会资深副理事长、覆铜板分会会长 董晓军讲话


       四会市委副书记、市长 李伟忠为大会致欢迎辞


      广东同宇新材料有限公司总经理 张驰为大会致欢迎辞


        四会市委常委 江海燕作四会市投资环境推介

  本届会议征收三十九篇论文,由CCLA专家评审小组评选出10篇优秀论文,在本次会议上颁发“2020年CCLA杯优秀论文奖”。


       2020年“CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

  本届研讨会邀请了21位专家和学者作精彩报告,各位专家报告题目简述如下

           华为技术有限公司PCB首席工艺专家
         高峰《5G PCB板材及基础原材料需求和挑战》


      工业和信息化部电子第五研究所分析中心高级工程师
    何骁《高性能CCL板级应用验证中的典型可靠性问题及应对》


          博敏电子股份有限公司技术中心总监
      陈世金《高速材料在光模块PCB产品中的应用及新要求》


         广东同宇新材料有限公司总经理
     张驰《5G通讯时代广东同宇国产高频树脂的开发历程》


      中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工
        师剑英《偶联剂及相容剂在CCL中的应用》


         国家电子电路基材工程技术中心主任
       杨中强《高频高速覆铜板对原材料性能的要求》


    国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司
       方克洪高工《高CAF可靠性Tg150覆铜板的开发》


       广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂研发工程师
            郑强《白色LED封装板的研究》


   国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师
陈振文《极低热膨胀系数和中等损耗的覆铜板开发及其在多层板中的应用研究》


       麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司检验室经理
          戈昕《CAF测试表象与失效现象》


   国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师
         范华勇《一种高频导热覆铜板的制备》


          陕西生益科技有限公司研发工程师
         郑浩《DOE设计在导热覆铜板中应用研究》


        中国地质大学(武汉)材料与化学学院
   冯子健博士代替曾鸣教授作《高频低介电性氧化石墨烯/苯并噁嗪纳米
     复合树脂的制备、表征以及石墨尺寸的影响研究》的报告


国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司研究院副院长     周友《马来酰亚胺封端热固性聚苯醚树脂的合成及性能研究》


         广东同宇新材料有限公司研发工程师
        徐国正《硅烷改性聚苯醚在覆铜板中的应用》


           江汉大学化工与环境学院研究生
         蔺亚辉《改性聚苯醚在高频覆铜板中的应用》


       中国科学院长春应用化学研究所博士、副研究员
        郭海泉《聚酰亚胺结构设计及其高频介电性能》


        山东圣泉新材料股份有限公司研发经理
        刘盈《苯并噁嗪树脂的低介电改性研究》


         山东金宝电子股份有限公司副总经理
       杨祥魁《挠性覆铜板用铜箔的技术现状与趋势》


      苏州迈艾木软件科技有限公司总经理、博士、教授级高工
      桓永兴《基于NOMES兴企云的致远电子智能工厂建设和发展》


          南通图海机械有限公司总经理 邵蔚
         《浅析CCL行业废气治理与能源回收管理》

  本届研讨会重点研讨技术创新的新进展,交流市场需求的新趋势,展现覆铜板用原材料及设备的新成果,对促进产业链健康发展具有重要的意义。
  本届研讨会协办单位有:中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、湖南省电子电路行业协会(HNPCA)、台湾电路板协会(TPCA)。
  本届研讨会还得到南亚新材料科技股份有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、诺德投资股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、江苏瀚高科技有限公司、江苏东材新材料股份有限责任公司、苏州巨峰新材料科技有限公司、南通图海机械有限公司、西安昱昌环境科技有限公司、珠海镇东有限公司、广东英斯派克视觉科技有限公司、广州君亮模具科技有限公司、鸿安(福建)机械有限公司、无锡阿尔泰钢业有限公司、美国微觉视检测技术公司、梅州市威利邦电子科技有限公司、咸阳威迪机电科技有限公司、陕西宝昱科技工业有限公司、江西晨光新材料股份有限公司、浙江双元科技开发有限公司的赞助。感谢以上协办及赞助单位对第二十一届中国覆铜板技术研讨会的支持和帮助。

 
 资料来源:CCLA秘书处 覆铜板资讯
 
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