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“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”征文通知
2021-08-10
 

  近年来,我国覆铜板行业随着电子工业的发展而高速发展,当前中国覆铜板产量规模居世界首位,覆铜板自主创新与技术水平快速提升。为了促进我国覆铜板的创新发展,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)拟定于2021 年11 月上旬,在广东省珠海市举办“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”。
  CCLA 自2000 年举办“第一届中国覆铜板技术研讨会”以来,已成功举办了21届“中国覆铜板技术研讨会”。它已成为我国覆铜板行业中,最高层次、唯一的技术交流盛会,也是全面展示全球及我国覆铜板产业链新技术成果的平台。
  本届技术研讨会的主题为“上下游携手创新,实现高端技术跨越”。大会将邀请海内外覆铜板行业及其上下游企业、研究院所的知名专家、技术人员,聚焦覆铜板产业链制造技术的热点话题展开探讨。CCLA 现面向国内外专家、企业及研究院所的科研工作者征集论文。欢迎业界人士积极投稿。
  本次征集的全部论文,在研讨会组委会聘请的专家组评选之后,收录至“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”论文集中,将被“中国知识资源总库期刊”、“维普期刊数据库”所收录。同时,其中被评上的优秀论文,将会邀请论文作者在本此大会上发表演讲,及向优秀论文作者颁发“2021 年CCLA 杯优秀论文奖”。
  “第二十二届中国覆铜板技术研讨会”征文的具体要求如下:
  一、论文征集范围及内容:
  覆铜板、上游原材料、下游印制板、设备、仪器、终端整机电子产品等相关行业人士,均可撰写论文应征。论文内容可以参考以下课题:
  ○ 刚性覆铜板、挠性覆铜板、特种覆铜板及PCB 用其他基板材料产品的技术研究及应用;
  ○ 对PCB 基板材料的新理念、新技术、新市场发展趋势的研究;
  ○ 覆铜板用原材料、设备、仪器等新技术的研究及应用;
  ○ 覆铜板制造业的智能制造的成果与研究;
  ○ 覆铜板环保、节能减排等课题的研究及应用;
  ○ 覆铜板新标准、新测试技术的研究及应用;
  ○ 其他与覆铜板发展相关的问题探讨。
  二、论文格式要求及注意事项
  1. 论文应包括题目、内容摘要、关键词、正文、参考文献、作者姓名、单位、作者简介、联络方式。
  2. 论文正文字数5000~10000 字。
  3. 送交的论文,未在国内其它会议、媒体、专业杂志上公开发表过。
  4. 论文涉及的本企业产品、技术成果应拥有自主创新性。
  三、论文征集截止时间:
  2021 年9 月10 日前,提供论文题目、内容摘要;
  2021 年10 月10 日前,提供论文全文Word 电子版。
  四、论文入选程序
  本届技术研讨会组委会将评审通过的论文收录进论文集,供会议代表交流(该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献,如作者不愿被收录,请声明;凡不声明者,即视为同意收录)。经过专家评选出的优秀论文在研讨会上进行讲演。组委会于2021 年10 月20 日前,通知作者论文是否被收录或被选为大会讲演论文。提交的论文,无论采用与否,一律不予退回。
  五、组委会联络事项
  联系人:李小兰18089181587
      董榜旗15667263899
  电话:029-33335234
  E-mail:ccla33335234@163.com

                 第二十二届中国覆铜板技术研讨会组委会
                           2021年8月10日
 
 资料来源:CCLA
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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