研讨会开幕
　 　2月17日上午八点半，在海安市海安王府邦瑞国际大酒店五福厅，“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”顺利召开，中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会副理事长唐爱云主持上午的会议，并为大会致开幕词。
　　

　　中国电子电路行业协会副理事长、覆铜板分会会长陈仁喜为大会致词
　　

　　江苏省海安市市委常委、常务副市长严长江为大会致词，并介绍了海安近年的发展情况。
　　

　　 四川东材科技集团股份有限公司董事长、第十四届全国人民代表大会代表唐安斌为大会致欢迎词。
　　

　　为促进中国覆铜板产业链的创新发展，2月16日下午，CCLA“覆铜板行业技术委员会”召开了第二届专家座谈会，会议就当前国际形势与行业发展、行业建设与发展、产品升级与应用、关键原材料、环保新形势等方面的问题进行了重点讨论。


　　本届会议共收到五十三篇论文，经CCLA“覆铜板行业技术委员会”的专家评审后，收录到《第二十三届中国覆铜板技术研讨会论文集》，发放给参会代表，并从中评选出10篇优秀论文，获得“2022 CCLA杯优秀论文奖”。大会邀请CPCA秘书长洪芳和CCLA覆铜板技术委员会主任杨中强为“2022 CCLA杯优秀论文奖”获得者颁发证书。
　　　　　　　“2022 CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

　　　　　　　　　　 研讨会特邀专家报告
　 　中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师杨维生作“疫情·材料·悟道”的报告
　　　

　　四川大学高分子科学与工程学院学术院长、教授、博导傅强作“高功率射频微波用聚四氟乙烯覆铜板制备关键技术”的报告
　　　

　　因故未能到会的中电材协覆铜板材料分会副秘书长祝大同作“对碳氢类覆铜板用树脂组成物相容性与可控性的讨论”的书面报告

　　四川东材科技集团股份有限公司董事长助理，山东艾蒙特新材料有限公司总经理黄杰作“覆铜板用电子树脂的开发与应用”的报告
　　　

　　奥沙达公司（前龙沙公司特种化学品部门）业务拓展经理宋春朋作“用于覆铜板、封装以及电子应用的新型热固型树脂”的报告
　　　

　　　　　　　　　　【覆铜板产品与技术报告专场】
　　2月17日下午，在酒店五福厅举行“覆铜板产品与技术报告专场”，由国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司首席技术专家、覆铜板行业技术委员会主任杨中强主持。

无锡华美科技有限公司总经理王忠作“超硬耐磨压合钢板的突破与机遇”的报告
　　　

　　西安交通大学微电子学院研究生陈寅作“毫米波频段覆铜板基材介电性能的各向异性测试方法研究”的报告
　　　

　　广东生益科技股份有限公司技术开发工程师张秋作“改善PPO体系覆铜板剥离强度的硅烷偶联剂技术研究”的报告
　　　

　　陕西生益科技有限公司工程师霍翠作“Dk10.2/Df0.002高介电聚合物基高频覆铜板开发及性能研究”的报告
　　　

　　南亚新材料科技股份有限公司高级工程师李兵兵作“含硅双马来酰亚胺的研究及其在低介电和低膨胀系数覆铜板的应用”的报告
　　　

　　浙江华正新材料股份有限公司研发部经理朱全胜作“112G板材用极低损耗覆铜板开发及PCB应用”的报告
　　　

　　因故未能到会的山东理工大学材料科学与工程学院研究生孙玉梅作“12μm铜箔的退火组织与性能”的书面报告

　　【特邀报告】广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术中心首席技术专家、覆铜板行业技术委员会主任杨中强作“全球刚性覆铜板市场现状与技术发展”的报告
　　　

　　　　　　　　　　 【覆铜板原材料报告专场】
　　 2月17日下午，在酒店锦绣前程厅举行“覆铜板用原材料报告专场”，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问师剑英主持。

　　中国科学院化学研究所极端环境高分子材料实验室副研究员杨海霞作“低轮廓铜箔与液晶聚合物薄膜黏结和射频性能研究”的报告
　　　

　　中国地质大学（武汉）材料与化学学院冯子健博士作“基于光敏性苯并噁嗪的高频低介电热固性树脂的制备与性能研究”的报告
　　　

　　中国科学院长春应用化学研究所杨正慧博士作“基于透明聚酰亚胺的挠性覆铜板的制备与性能研究”的报告
　　　

　　国家绝缘材料工程技术研究中心主任、四川东材科技集团股份有限公司副总经理、研究院院长周友博士作“联苯型纳迪克酰亚胺的合成及其性能研究”的报告
　　　

　　山东圣泉新材料股份有限公司工程师边均娜作“双环戊二烯苯酚环氧树脂国产化替代开发及市场推广”的报告
　　　

　　江西省航宇新材料股份有限公司研发工程师冯利斌作“一种耐黄变Mini-LED用白色覆铜板的开发”的报告
　　　

　　【特邀报告】中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问师剑英作“我国碳氢覆铜板现状及发展趋势”的报告
　　　

　　本届研讨会内容丰富、报告精彩，重点研讨技术创新的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板用原材料及设备的新成果。本届研讨会对促进我国覆铜板产业链健康发展具有重要意义。
　　本届研讨会协办单位有：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、江西省电子电路行业协会（JXPCA）、重庆市电子电路制造行业协会(CQPCA)。
　　本届研讨会得到了承办单位江苏东材新材料有限责任公司的大力支持，还得到山东圣泉新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、龙宇电子（梅州）有限公司、广东盈华电子材料有限公司、无锡华美科技有限公司、彤程新材料集团股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、陕西宝昱科技工业股份有限公司、同宇新材料（广东）股份有限公司、咸阳威迪机电科技有限公司、建滔积层板控股有限公司、珠海镇东有限公司、南通图海机械有限公司、成都科宜高分子科技有限公司、江苏华伦化工有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、淮北绿洲新材料有限责任公司、无锡赫普轻工设备技术有限公司、苏州巨峰新材料科技有限公司、广东亚镭机电工程有限公司、重庆德凯实业股份有限公司、无锡伟一不锈钢有限公司、水云天（天津）生物科技发展有限公司、杭州博野精密工具有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司、苏州创蓝新材料有限公司、陕西硕博电子材料有限公司、江东电子材料有限公司、广东乐纯环保工程有限公司 广州君亮模具科技有限公司、江苏迪普实业股份有限公司、上海良晟科技有限公司、郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司的赞助。
　　感谢以上协办及赞助单位对“第二十三届中国覆铜板技术研讨会”的鼎力支持！