第二十六届中国覆铜板技术研讨会会场

　　　　　　　　　　　　【会议开幕式】
　　10月16日上午，在珠海市“珠海海泉湾维景国际大酒店”举办研讨会开幕式，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会董榜旗秘书长主持会议。
　　　

　　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会郭江程理事长致开幕辞
　　　

　　　　　　　　 中国电子电路行业协会副秘书长冼彤致辞
　　　

　　　　　　　 广东省珠海市斗门区副区长韦昕宇致辞
　　　

　　　　　 浙江华正新材料股份有限公司总经理董辉致欢迎辞
　　　
　　本届会议共收到50篇论文，经CCLA“覆铜板行业技术委员会”的专家评审后，收录到《第二十六届中国覆铜板技术研讨会论文集》，发放给参会代表，并从中评选出10篇优秀论文，获得“2025 CCLA杯优秀论文”。大会邀请中国电子材料行业协会覆铜板材料分会郭江程理事长、中国电子电路行业协会冼彤副秘书长为“2025 CCLA杯优秀论文奖”获得者颁发证书。
　　　　　　　　　“2025 CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

　　　　　　　　　　　　　　【会议报告】
　　广东省珠海市斗门区投资促进中心刘娜主任作“华南地区最具竞争力的PCB产业发展高地”的投资推介报告
　　　

　　中兴通讯股份有限公司资深工艺专家魏新启作“ AI智算服务器对PCB和覆铜板技术需求和挑战”的报告
　　　

　　南亚新材科技股份有限公司研发工程师贾安作“基于聚苯醚和碳氢树脂复合体系的超低热膨胀系数（Ultra low CTE）覆铜板研究”的报告
　　　

　　CCLA覆铜板技术委员会委员、CPCA标委会委员、研究员级高级工程师杨维生作“AI时代覆铜板给PCB带来可加工性挑战”的报告
　　　

　　华烁电子材料（武汉）有限公司研发主管、助理研究员牛翔作”酯酐型热塑性聚酰亚胺的热固化改性研究”的报告
　　　

　　浙江华正新材料股份有限公司通信材料研究院院长、杭州华正新材料有限公司总经理任英杰博士作“PCB载板化对材料趋势及材料性能的要求分析”的报告
　　　

　　深圳清研电子科技有限公司研发总监罗旭芳作“基于粉体成膜技术PIFsTM的高频高速覆铜板开发”的报告
　　　

　　　　　　　　　　　【覆铜板技术报告专场】
　　10月16日下午，继续在“珠海海泉湾维景国际大酒店”举行“覆铜板技术报告专场”，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问师剑英主持报告会。　　合肥井松智能科技股份有限公司副总经理李鹤作“智慧物流：覆铜板行业的降本增效新引擎”的报告
　　　

　　 广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心高级工程师罗成作“适用于1.6T级别光模块的low CTE产品开发”的报告
　　　

　　珠海华正新材料有限公司高级研发工程师刘佳楠作“Low CTE超低损耗无卤阻燃覆铜板材料开发”的报告
　　　

　　广东盈华电子材料有限公司研发经理钟英雄作“纳米级超细粒径填料在碳氢高频板产品开发的应用”的报告
　　　

　　诺德新材料股份有限公司客服总监王爱秋作“国内铜箔市场面临的挑战与机遇”的报告
　　　

　　中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问、教授级高工师剑英作“ 碳氢覆铜板配方及工艺设计要点浅析”的报告
　　　

　　　　　　　　　　　【覆铜板用材料报告专场】
　　 10月16日下午，在酒店同时举行“覆铜板用原材料报告专场”，浙江华正新材料股份有限公司研发专家、《覆铜板资讯》主编、编委会主任沈宗华主持报告会。
　　　

　　同宇新材料（广东）股份有限公司研发主任工程师李焱宇博士作“4,4’-联苯并环丁烯（DiBCB）的合成与树脂性能研究”的报告
　　　

　　山东圣泉新材料股份有限公司研发经理边均娜作“苯酚芳烷烃环氧树脂分子设计及性能研究”的报告
　　　

　　辽宁科技大学教授胡君一博士作“耐高温低损耗苊烯共聚树脂的研究与应用”的报告
　　　

　　重庆德凯实业股份有限公司研发工程师王琴硕士作“苯并噁嗪树脂反应动力学差异诱导树脂团聚的机理研究”的报告
　　　

　　江西生益科技有限公司刘涛工程师作“双酚A型氰酸酯单体和预聚体在覆铜板中的应用性能对比”的报告
　　　

　　九江德福科技股份有限公司夸父实验室高级经理张杰博士作“高频电路板用R-HF1+反转处理铜箔性能研究”的报告
　　　

　　本届研讨会内容丰富、报告精彩，重点研讨技术创新的新进展，交流市场需求的新趋势，展现覆铜板及其原材料、设备的新成果，对促进我国覆铜板产业链健康发展具有重要意义。

　　　　　　　　　　　　　【会后参观】
　　10月16日下午，本次会议的承办单位——浙江华正新材料股份有限公司邀请参会代表赴珠海华正新材料有限公司进行现场参观。
　　　

　　　　　　　　　　　　　【特别鸣谢】
　　本届研讨会协办单位有：中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、广东省电路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、珠海市电子电路行业协会（ZHPCA）。
　　我会对珠海市政府的大力支持表示衷心的感谢！
　　对会议承办单位——浙江华正新材料股份有限公司的鼎力支持表示衷心的感谢！
　　对大会支持单位：
　　南通凯迪自动机械有限公司
　　山东圣泉电子材料有限公司
　　同宇新材料（广东）股份有限公司
　　南通图海机械有限公司
　　苏州锦艺新材料科技股份有限公司
　　江苏东材新材料有限责任公司
　　彤程新材料集团股份有限公司
　　广东龙宇新材料有限公司
　　纽麦电子科技（常州）有限公司
　　浙江双元科技股份有限公司
　　成都科宜高分子科技有限公司
　　吉安豫顺新材料股份有限公司
　　无锡伟一超合金有限公司
　　合肥井松智能科技股份有限公司
　　深圳清研电子科技有限公司
　　上海衡封新材料科技有限公司
　　中国巨石股份有限公司
　　陕西宝昱科技工业股份有限公司
　　咸阳威迪机电科技有限公司
　　苏州巨峰新材料科技有限公司
　　广东盈华电子材料有限公司
　　汕头超声覆铜板科技有限公司
　　南亚新材料科技股份有限公司
　　广东生益科技股份有限公司
　　四川格纯电子材料有限公司
　　苏州昌和应用材料有限公司
　　重庆德凯实业股份有限公司
　　江西省高硕航宇新材料有限公司
　　珠海镇东有限公司
　　广州领拓仪器科技有限公司
　　广东粤盛湖远环境科技有限公司
　　河南光远新材料股份有限公司
　　林州致远电子科技有限公司
　　安徽新远科技股份有限公司
　　安徽华威铜箔科技有限公司
　　四平市精细化学品有限公司
　　上海凌凯科技股份有限公司
　　浙江精通科技股份有限公司
　　为“第二十六届中国覆铜板技术研讨会”的鼎力支持表示衷心的感谢！同时，我们对参加大会的所有代表致以衷心的感谢！