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  当前位置:首页>>玻璃布基板及商品半固化片-咸阳众鑫电子材料有限公司

制造公司 咸阳众鑫电子材料有限公司
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联络事项

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                    玻璃布基覆铜板产品

1、zxTB-73高温覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
  性能:该产品具有优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。
  用途:用于制造特种耐高温、高频电路用单、双面及多层印制板或特种耐高温结构绝缘件。
                    
                     产 品 主 要 性 能

测试项目
Test item

单 位
unit

处 理 条 件
condition

典 型 值 typical value

zx TB-73

表面电阻
surface resistance

C-96/40/93

1.0 × 105

E-24/204

体积电阻率
volume resistivity

MΩ·cm

C-96/40/93

5.5 × 105

E-24/204

介电常数 (1MHz)
dielectric constant

C-96/40/93

4.17

C-40/20/50

介质损耗因数 (1MHz)
dissipation factor

C-96/40/93

6.7 × 10-3

C-40/20/50

弯曲强度 flexural strength

MPa

A

347

抗剥强度 peel strength

N/mm

A

1.8

Tg(DSC 法 )

A

257

2、zxLGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板
  性能:该产品具有高频介电常数稳定,介质损耗小,加工性好、刚性好等特点。加工工艺与传统的FR-4相同,加工成本低。
  用途:该产品用于制作微带天线及各种高频微波电路。

                      产 品 主 要 性 能

测试项目
Test item

单 位
unit

处 理 条 件
condition

典 型 值 typical value

zx LGC-046

剥离强度 peel strength

N/mm

交收态

1.58

暴露于工业溶剂后

1.3

比重 special gravity

g/cm3

交收态

1.5

9.37GHz 介电常数
dielectric constant

-

交收态

3.1

9.37GHz 介质损耗因数
dissipation factor

-

A

0.0029

Tg

A

150

注 1 :此外,可以根据用户需求分别提供 1GHz 介电常数为 2.7 ± 0.1 、 3.0 ± 0.1 、 3.2 ± 0.1 、 6.0 ± 0.3 、 10.5 、 50 ,介质损耗角正切 : ≤ 0.005 的系列微波电路用覆铜板。

3、zxTHXB-68(A)覆铜箔阻燃环氧玻璃布层压板
  相当于CEPGC-32F(GB 4725-92)、FR-4(NEMA)或IPC-4101/21;
  性能:该系列产品具有优异的介电性能和机械強度,透明度和耐化学药品性好。
  用途:用于制造工业及航空电气设备,如:计算机、电子仪器和电讯设备用的单、双面及多层印制板或电子结构绝缘件。

                     产 品 主 要 性 能

测试项目
Test item

单 位
unit

处 理 条 件
condition

典 型 值 typical value

zx THXB-68 ( A )

抗剥强度 peel strength

N/mm

A

1.7

体积电阻率 volume resistivity

M Ω·cm

C-96/40/93+recl-2h

5.0 × 105

表面电阻 surface resistance

M Ω

C-96/40/93+recl-2h

1.0 × 105

介电常数( 1MHz )
dielectric constant

C-96/40/93+recl-2h

4.65

介质损耗因数( 1MHz )
dissipation factor

C-96/40/93+recl-2h

0.024

弯曲强度 flexural strength

MPa

A

300

燃烧性 flammability

A 及 E-168/70

UL94V-0

Tg(DSC 法)

A

125

4、zxTHAB-67覆铜箔环氧玻璃布层压板
  相当于CEPGC-31(GB 4725-92)、G-10(NEMA)或IPC-4101/20;
  性能:该系列产品具有优异的介电性能和机械強度,透明度和耐化学药品性好。
  用途:用于制造工业及航空电气设备,如:计算机、电子仪器和电讯设备用的单、双面及多层印制板或电子结构绝缘件。

                   产 品 主 要 性 能

测试项目
Test item

单 位
unit

处 理 条 件
condition

典 型 值 typical value

zx THAB-67

抗剥强度 peel strength

N/mm

A

1.7

体积电阻率 volume resistivity

MΩ·cm

C-96/40/93+recl-2h

1.5 × 106

表面电阻 surface resistance

M Ω

C-96/40/93+recl-2h

1.0 × 105

介电常数( 1MHz )
dielectric constant

C-96/40/93+recl-2h

4.90

介质损耗因数( 1MHz )
dissipation factor

C-96/40/93+recl-2h

0.028

弯曲强度 flexural strength

MPa

A

350

燃烧性 flammability

A 及 E-168/70

HB

Tg(DSC 法)

A

125

商品半固化片
【用 途】用于制造多层印制板及其它粘接材料。
【产 品】1、zxPG-046改性聚苯醚玻璃布基粘结片
     2、zxPG-073聚酰亚胺玻璃布基粘结片
     3、zxHABD-67耐温环氧玻璃布基粘结片
     4、zxHXBD-68(A)阻燃环氧玻璃布基粘结片
     5、zxFQBD-62改性酚醛玻璃布基粘结片
【规 格】500 mm×1000 mm;600 mm×1000 mm;500卷状;600卷状

                        主 要 性 能 指 标

测试项目
Test item

单 位
unit

标称值 normal value

zx PG—046

zx PG—073

zx HABD—67

zx HXBD-68(A)

zx FQBD-62

树脂含量 * RC

%

60 ± 5

50 ± 3

52 ± 3

52 ± 3

45 ± 2

树脂流动度 RF

%

10 ± 5

30 ± 5

30 ± 5

30 ± 5

可溶性:85±5%

凝胶化时间 GT

s

200 ± 30

180 ± 30

180 ± 30

挥发物:3.5—5%

注1:按 2116 型玻璃布计算 .

 

 

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