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  技术动态
   
· GB/T4722覆铜板新国标近期颁布 17-09-14
· 美国2016-2045新科技趋势报告 17-05-30
· 神狐海域可燃冰试采成功将对全球能源生产和消费革命产生深远影响 17-05-30
· 生益科技:荣登2016广东企业专利创新百强榜 17-05-15
· 丹邦科技微电子级高性能PI膜及特种膜正式量产 17-05-15
· 宁波材料所制备出香草醛基含磷自阻燃环氧树脂 17-04-30
· 半导体产业的下一个动力引擎在哪里? 17-04-30
· 5G产业面临着7大挑战 17-04-15
· 我国将建成全球最大的5G试验外场 17-04-15
· 继华为之后,大唐启动5G外场试验 17-04-15
· Verizon携NI首次完成28GHz的5G外场测试 17-04-15
· 中科院:机动车尾气污染影响被低估 17-04-15
· 工信部:5G技术研发实验目前已经进入第二阶段 17-03-30
· 薄膜界的黑科技:“隐身”“呼吸”皆不在话下 17-03-30
· 智能手机时代结束,下一个战场在哪里? 17-03-30
· 西工大材料学院曾庆丰:3D科技制造可再生人骨 17-03-15
· 我建成世界首条年产30吨高强高模 聚酰亚胺纤维生产线 17-03-15
· 中科院研制出土壤修复新材料 亩成本不超30元 17-03-15
· 强达电路12oz超厚铜项目顺利通过UL认证 17-03-15
· 丰田氢燃料电池客车即将运营 17-03-15
· 航天六院成功研制高性能铜箔生产设备 填补国内空白 17-02-28
· 数据中心在多云世界中还有未来吗? 17-02-28
· 联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺” 17-02-28
· 丹邦科技PI 膜通过科技成果鉴定 综合性能达到国际先进水平 17-02-15
· 2016年十大3D打印技术的突破性应用 17-02-15
· 富士康计划部署更多机器人 已减少数千员工 17-01-30
· IC载板发展历程,类载板有望取代HDI引领新一轮变革 17-01-30
· 高通拚5G,下半年在美展开测试 17-01-30
· 陕西生益科技2.0w/m·k高导热复合基覆铜板项目通过成果鉴定 17-01-15
· 中科院发明新型高科技纸张,水火不侵 17-01-15
· 腾辉电子:专注于高可靠性 高技术 少量多样 全球布局 17-01-15
· 中国半导体企业在强敌环伺下崛起 16-12-30
· 国内铜箔装备厂研制出2.7米阴极辊 16-12-30
· 美国研制出新型高效防冰材料 16-12-30
· 华为打破高通垄断,拿下5G通信的短码标准意味着什么 16-12-15
· 松下双面铜箔PET薄膜材料将量产 16-12-15
· 明年手机十大趋势 16-12-15
· 富士康已部署4万多机器人 昆山裁员6万 16-11-30
· 新“中国制造”崛起逆袭 16-11-30
· 两项实验证明:通过城市网络进行量子隐形传态技术上可行 16-11-30
· 世界首款石墨烯基锂离子电池研发成功 16-11-30
· 德国将正式运营世界首款氢燃料电池列车 16-11-15
· 中芯国际有望实现“弯道超车” 16-11-15
· 即将到来的十场科技革命 16-11-15
· 中国量子雷达已通过测试 隐身战机将无所遁形 16-10-30
· 我国大口径光学薄膜研究水平已超过美国 16-10-30
· 我国“十三五”科技创新主要指标 16-10-15
· 可应用于高周波电路基板新产品— VECSTAR 16-10-15
· 高气体遮蔽性之可挠式基板 16-10-15
· FPC材料全新制造技术 16-10-15
· 下一代覆铜板 毫米波段高频覆铜板? 16-09-30
· 中高端国产手机崛起 最大受益者是高通 16-09-30
· 量子点面板技术的趋势与发展 16-09-30
· 我国覆铜板、印制板用超薄型电子玻纤布获得突破性进展 16-09-15
· 1.9G bps!芬兰用华为技术创造4G网速新纪录 16-09-15
· 我国科学家利用超强超短激光成功获得“反物质” 16-08-29
· 罗杰斯公司发布新型UL 94 V-0阻燃型电路材料 16-08-29
· 量子计算机首次成功模拟高能物理实验 16-08-15
· 天津大学设计出国际首个光敏分子/纳米模板复合结构 16-08-15
· 新型超级生物计算机模型问世 三磷酸腺苷驱动能耗更低 16-08-15
· 世界首款石墨烯基锂离子电池研发成功 16-07-30
· 柔性电子材料破碎多次仍可恢复功能 可穿戴设备有望借此更加结实耐用 16-07-30
· 石墨烯薄膜可冷却高功率电子器件 16-07-30
· 高通:5G芯片商用要破解两大难题 16-07-15
· 30个最新IoT产业动向 16-07-15
· Gartner:智能机技术及性能聚焦快充/VR等十大趋势 16-06-30
· 2030年我国将迈入世界能源技术强国行列 16-06-30
· 液晶要被终结 OLED催生变革 16-06-30
· 联想发布两款新机主打AR和模块化 16-06-30
· 2017年智能手机将有10大新技术 16-06-15
· 大唐电信集团基于5G的三大特色技术 16-06-15
· 大陆业者相继投入可挠手机技术 16-06-15
· 博敏电子新能源汽车强弱电一体化特种印制板顺利通过科技成果鉴定 16-06-15
· 仅以光驱动之可挠式透明面板 16-05-30
· 新开发R2R装置以电镀制作微细化FPC 16-05-30
· 景旺为魅族新手机供应软硬结合板 16-05-15
· 曙光新一代整机柜服务器创新架构打造“有生命力的数据中心” 16-05-15
· 5G将改变整个行业 无线运营商开始竞争 16-04-25
· 2015年电子信息行业创新能力增强,产业体系优化 16-04-05
· 金安国纪拟收购杭州联合电路板 为覆铜板新产品试验 16-03-25
· 西门子智能制造创新中心落户青岛 16-03-25
· 松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料 16-03-25
· 柔性电路系统问世 根据需要可任意变形 16-03-25
· 5G落实万物联网愿景,兼具高容量/高速率/低延迟特性 16-03-15
· 希捷:2016年六大科技趋势 16-03-15
· 景旺电子喜获“2015年度广东省科学技术奖二等奖” 16-03-15
· 数据大爆炸 海关总署启动“金关工程”二期建设 16-03-05
· 陕西生益“无卤导热CEM-3覆铜板ST215”通过科技成果鉴定 16-03-05
· 广东生益荣获国家知识产权示范企业 16-02-25
· 富士康智能工厂全球认证中心将落户重庆 16-02-25
· OLED呈星火燎原之势 16-02-15
· IEEE发布2015 IT公司专利实力排名 16-02-15
· 中国芯片亮起来 16-01-30
· 9家国产手机商跻身全球前十五 核心技术待突破 16-01-30
· 关于CEM-3 UL 标准修订的新进展 16-01-20
· DARPA推动纳米级制造技术突破 16-01-20
· 南韩订立2016年塑胶基板蒸镀与印刷电子制程技术目标 16-01-10
· 中国留美博士发现新透明导电材料 引世界关注 16-01-10
· 深南电路“生产计划效率提升”项目获国际绩效改进最佳实践奖 16-01-10
· 陆、日、韩相继扩大OLED布局 15-12-30
· 每年1.1泽字节的海量数据,PMC给数据中心带来什么法宝? 15-12-30
· 长电进入苹果SiP订单 两岸实力差距仍不容忽视 15-12-30
· 物联网未来将彻底改变世界,不输互联网带来的颠覆 15-12-20
· 华为EVS标准获批 可实现VoLTE全高清通话质量 15-12-20
· 量子计算机破晓:计算速度提升1亿倍 15-12-20
· Gartner:服务才是IoT的真价值 15-12-10
· 中国企业研发支出十年来增长了3285% 15-12-10
· 爱立信:5G可望2020年推标准开始商用 15-12-10
· 物联网的六大需求 15-11-30
· 满足当前物联网应用需求的君正X1000芯片 15-11-30
· 谷歌董事长大胆预言:互联网即将消失 15-11-20
· 科学家推出最新的度量技术 农民可望用智能手机调度灌溉量 15-11-20
· 华正新材负责起草《印制电路用导热非预浸半固化片》标准 15-11-20
· 下一代电视技术谁执牛耳? OLED挑战LCD 15-11-10
· 半导体最热门新闻 鳍式电晶体(FinFET) 15-10-30
· IBM:纳米管芯片将在10年内诞生 15-10-20
· 今年圣诞节美国或售出100万架无人机 15-10-20
· 中国制造告别缺屏之痛 AMOLED成国产面板产业发展热点 15-10-10
· 中国LED产业趋成熟 并购潮封装业拉开序幕 15-10-10
· 欧盟积极开发应用热电材料 15-09-30
· 德国开发木质泡沫材料并获绿色科技奖 15-09-30
· 新型材料有望带来超快全光通讯技术 比传统硅基电子设备要快10倍 15-09-20
· 白光激光器问世 将在照明和无线通讯领域发挥重要作用 15-09-20
· 清华大学制成可调色石墨烯LED 颜色几乎覆盖整个可见光光谱 15-09-10
· 日本研制出电能损耗减半的下一代半导体 15-09-10
· Beta Layout的Magic-PCB技术获得UL认证 15-09-10
· 华为小蜂窝率先实现4.5G/5G关键技术 年底将部署50万 15-08-30
· 中科院联合阿里巴巴成立量子计算实验室 15-08-20
· AMOLED产业爆发迎拐点 中外厂商技术差距快速缩短 15-08-20
· 深圳博敏喜获两项专利知识产权 15-08-10
· 印刷电子油墨发展预测 15-08-10
· 2015年信息技术发展的五个趋势 15-07-30
· 三菱化学增加GaN基板产能 满足LED旺盛需求 15-07-30
· 各国机器人数据 15-07-20
· 马云:30年内机器人产业会有飞跃发展 15-07-10
· 无锡深南电路半导体封装基板项目(一期)落成仪式举行 15-07-10
· 阿里智能手机软体“打入”中国公安系统 15-06-25
· LG化学研发新车载电池 超越特斯拉电池技术 15-06-25
· 华为海思麒麟950基带曝光 15-06-25
· 夏普液晶新品清晰度达到8K 15-06-25
· 研究人员成功印刷超薄有机电子元件 15-06-25
· 南电董座:陆厂跨入IC载板制造加剧PCB产业竞争 15-06-25
· 日本松下将量产新一代半导体:氮化镓 15-06-01
· 30分钟充80% 三星将推出高能量密度手机电池 15-06-01
· 松下R-1515D和日立化成TD-002两种基板材料获得“第11届JPCA大奖 15-06-01
· IBM预言5年内智能电脑将具备人类味觉等5种感觉 15-05-30
· 专家预测4G终端下半年将进入全网通时代 15-05-30
· 生益科技携手全球著名汽车电子终端 牢牢扎根汽车电子细分市场 15-05-30
· 是德科技边界扫描分析仪全面提升测试效率和功能 15-05-20
· 四量子位构建成功 IBM量子计算机获关键突破 15-05-10
· 新方法让光线变得更弯,计算机内部传输速度有望提高千倍 15-04-30
· 电路板厂PCB技术发展革新的几大走向 15-04-30
· 电视产业智能化将提速 15-04-20
· 冲电气将量产6.8mm厚102层印刷电路板 15-04-20
· 中国突破航空发动机单晶叶片核心技术 曾依赖外购 15-04-20
· 美刊预测2050年世界电脑比现在快1000倍 15-04-05
· 通用工业IoT标准有新进展,两大联盟携手建立标准 15-04-05
· 《印制电路用覆铜箔层压板(第二版)》获优秀出版物奖 15-04-05
· 科技部部长万钢谈科技改革与发展 15-03-25
· 石墨烯手机首次量产 商业化之路仍漫长 15-03-25
· 德国开发出可伸缩的柔性触摸面板 15-03-25
· 方正印制电路板关键技术及产业化项目获国家科技进步奖 15-03-15
· 扬杰电子成功研制新型集成电路封装产品 15-03-15
· 机器人在印刷电路板行业的应用 15-03-05
· 软性面板 引领下世代显示器 15-03-05
· 2015全球显示面板五大发展趋势 15-03-05
· 中国NFC近场通信安全技术成为欧洲标准 15-03-05
· 韩PCB厂锁定物联网、穿戴式装置打造专用产线 15-02-25
· 德国科学家开发出了有望成为信息传输新设备的纳米灯 15-02-25
· 爱立信与电信研究院合作研发5G 15-02-25
· 两院院士评2014年中国十大科技进展新闻 15-02-14
· 两院院士评2014年世界十大科技进展新闻 15-02-14
· 3D打印进军半导体 15-02-05
· 方正科技PCB成“集大成者” PCB与封装基板独领风骚 15-02-05
· 广东生益国家工程中心老化实验室获得UL LTTA CTDP认证证书 15-02-05
· 浪潮研成处理器协同芯片组 使西方禁运失去意义 15-01-25
· 2500毫安容量 捏成一团都可以的折叠电池 15-01-25
· ICT报告会发布中国信息通信业“2015年十大趋势” 15-01-25
· 快速充电 锂电池的新突破 15-01-15
· 盘点2014年中国半导体十大新闻事件 15-01-15
· 2015年电视领域趋势预测:4K取代1080p 15-01-15
· 韩国率先启动第五代通信技术商用 速度是4G四倍 15-01-05
· 美《科学》杂志评出今年十大科学突破 14-12-30
· MarketWatch:2015年科技业8大趋势 14-12-30
· 网易科技:2015年10大主流科技趋势 14-12-30
· OPPO更多机型将支持VOOC闪充技术 14-12-30
· 我国推出新一代云计算操作系统 14-12-30
· 汕头超声“触摸屏”进入英特尔 14-12-20
· 北大方正珠海越亚 国内首家采用Coreless技术 14-12-20
· iPhone 6显示屏融合了哪些最新的液晶面板技术 14-12-20
· 新材料革命:石墨烯产业化前景 14-12-10
· 押注新型Power8服务器IBM要挑战x86市场 14-12-10
· 正业科技适用于高频PCB特性阻抗测试系统获奖 14-11-30
· 美投资3亿美元建超级计算机 欲发力赶超中国 14-11-30
· 我国5G技术快速推进 设备厂商有望率先受益 14-11-30
· 先进PCB大厂ISOLA完成层压材料耐导电阳极丝测试 14-11-20
· 介电常数2.2的氧化石墨烯/聚亚酰胺复合材料应用于高频基板材料 14-11-20
· 中国智能手机高端芯片产业链形成 14-11-20
· 我国集成电路高端装备自主化取得新突破 14-11-20
· 美FCC将展开调研以推进5G技术研究 14-11-10
· 三维微电池:薄如纸 大容量 快充电 14-11-10
· 复旦研发电路板制造新工艺 弯曲屏幕或成可能 14-10-30
· 中国首款国产服务器诞生 可用于军工和信息安全领域 14-10-30
· 虚拟人脑2023年问世? 14-10-20
· 三科学家获诺贝尔化学奖:他们让细窥纳米世界成真 14-10-15
· 石墨烯应用突破在即 产业链将迎革命 14-10-15
· 微波印制电路板材料商罗杰斯公司推出全新产品 14-10-15
· 科学家发明出可自行溶解的硅电路板、芯片 14-10-15
· 中兴“天机”成国礼 14-09-30
· iPhone 6手机,会否引发移动支付革命? 14-09-30
· 电子行业国家标准报批公示中的覆铜板标准 14-09-15
· 创维海思合推国产智能电视芯片量产 中国电视缺芯时代结束 14-09-05
· 中芯国际自制芯片打入28纳米市场 14-09-05
· 宜特推AE检测协助4G/LTE的PCB厂克服材料缺 14-08-16
· DisplaySearch:预计四年后全球40%的智能手机将用柔性面板 14-07-20
· 激光电视有望3年实现量产 14-07-20
· 深圳亿思达发布takee全息手机 14-07-20
· 汽车的智能革命 14-06-30
· 倪光南:未来三五年实现移动操作系统国产化 14-06-20
· 中国卫星全球服务联盟将成立:2020年覆盖全球 14-06-20
· 22年不变的挠性覆铜板标准和18年不变的粘结片标准将被新标准代替 14-06-15
· Panasonic即将量产新基板材料 讯号传输损失业界最低 14-06-15
· 从IDC报告看国产服务器加速崛起 14-06-15
· 生益科技申请UL LTTA CTDP认可实验室资质获准 14-06-07
· 大陆PCB厂开始小量生产IC载板 台厂加紧先进制程投资 14-06-05
· 金居Q2推出HDI制程用铜粉上市 14-06-05
· Isola推行CAF缓解技术专利项目解决层压板制造障碍 14-04-15
· 我国建成第一口页岩气井 14-04-15
· 《国家创新指数报告2013》显示——我国创新能力稳步上升 14-04-15
· 关于世界上第一台计算机 14-03-15
· 手机芯片国产化趋势 14-03-15
· 折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇 14-02-07
· 美科学家找到更便宜更高效的太阳能电池板材料 14-02-07
· 欧盟创新型大功率超级电容器问世 14-02-07
· 国内自主知识产权操作系统COS发布 14-01-20
· 国标委发布铜箔试验方法和E玻璃纤维布新国标 14-01-02
· 9.55寸 可弯曲AMOLED面板 京东方成功了 14-01-02
· 中国平板显示产业实现瞩目一跃 14-01-02
· 国产55纳米相变存储技术发布 14-01-02
· 日本探讨未来手机充电新趋势 免充电手机将成为可能 14-01-02
· 电路板为嫦娥三号突破月球“软着陆”发挥重要作用 13-12-20
· 国产手机野蛮式扩张带来质量隐忧 PCB的性能成主要困扰 13-12-20
· 明年汽车电子厂三大机遇与挑战 13-12-20
· 半导体行业三巨头激战后20nm微细化 13-12-20
· 台湾地区厂商合作开发GHZ高速传输光电PCB板 13-12-15
· 富士康设立可穿戴设备投资基金 13-12-15
· 京东方5.5代面板生产线投产 13-11-30
· 方正PCB新技术翻开行业新一页 13-11-30
· 研究人员发明可打印电路板喷墨打印机 13-11-30
· 华为2018年前斥6亿美元研究5G技术 13-11-20
· 高功率LED散热基板发展趋势 13-11-20
· 触摸屏新技术的发展 13-11-20
· 专家看好任意层与软板未来成长 13-11-20
· 发改委对国家认定的企业技术中心评价 覆铜板行业3家合格 13-11-05
· 《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准通过技术预审 13-10-25
· 国家标准《印制电路用金属箔通用规范》通过审定 13-10-25
· 全球首份IPC J-STD-004 QPL认证证书授予铟泰公司 13-10-20
· 三星推出全球首款曲屏手机 13-10-15
· 柔性屏幕手机已成各厂家新争夺战场 13-10-15
· 可穿戴在2014年将出现爆炸式增长 13-10-15
· 金属墨水“画”出电路板 13-10-10
· PC不会消亡,但需要创新 13-10-10
· 2013年国家技术创新示范企业拟认定企业名单公示 13-09-30
· 我国研制出首块彩色柔性显示屏 13-08-05
· 华为推出新一代交换机 13-08-05
· 日开发出薄如蝉翼的电路板 助力穿戴设备制造 13-07-31
· 海思k3v3八核出现:突破手机散热瓶颈 13-07-10
· 手机不再发烫了?苹果三星考虑在手机中采用液冷技术 13-06-30
· 美英科学家预言未来十大科学突破 13-06-10
· 量子计算机10秒可得超级计算机百年运算结果 13-06-10
· 上杭研发出全国领先7微米超薄铜箔 13-06-10
· 住友电工推全球最薄智慧手机用软板基板 13-06-05
· 松山湖计划2015年实现IC设计产业聚集 13-06-05
· 平板电脑:四核之后,下一步是什么? 13-05-26
· IBM和高通谈对三维LSI技术的期待 13-05-26
· 松下研发全球首款ALIVH--加快智慧手机问世 13-05-26
· 苹果前销售总监评四大云同步服务 13-05-26
· 比沙粒更小的微型智能芯片研发成功 13-05-06
· 2012年部分公司技改、新产品、新工艺情况 13-05-06
· 半导体厂先进制程进度 13-04-15
· NFC将会成为智能手机的标配 13-04-10
· 智能手机很快将会作为美军士兵标准配置 13-04-10
· 联想进军智能手机和平板电脑的芯片设计业务 13-04-10
· 无线充电技术面临标准和能效瓶颈 13-03-20
· 道康宁携手IBM共同研发在印刷电路板上的新光电材料 13-03-12
· 视觉新震撼:48fps技术 13-03-12
· 摩尔定律快不行?MIT:莱特定律更准 13-03-12
· 柔性显示屏生产至少还需3年 13-03-05
· 日本显示器剑指有机EL市场 13-03-05
· 厂商戮力开发新应用芯片立体堆叠技术未来可期 13-03-01
· 专家预测2013年十大技术革命 13-03-01
· 两组四核芯片 组成8核高效省电系统 13-02-25
· MIC:云端应用带动资料中心对伺服器硬体需求 13-02-25
· 手机资讯:首款八核手机大曝光! 13-02-25
· 下个你死我活战场:巨头抢滩智能手表业 13-02-25
· 陕西生益导热CEM-3通过科技成果鉴定 13-02-05
· 广东生益在2012 IEC/TC 91年会上提交高频测试方法提案 13-02-05
· 未来属于谁?IGZO & AMOLED技术对比 13-01-25
· 宏碁翁建仁:触摸技术将颠覆应用模式 13-01-15
· 王承遇教授:电容式触摸屏玻璃面板技术及未来发展趋势 13-01-15
· UHDTV推动电视相关技术三大趋势 13-01-15
· Gartner:PC时代正在落幕 将来只会在办公室看到 13-01-15
· 工业和信息化部办公厅印发《军用技术转民用推广目录(2012年度)》 13-01-05
· 军用技术转民用推广项目:柔性基材磁控溅射镀膜产业化技术开发 13-01-05
· 军用技术转民用推广项目:刚挠结合PCB技术 13-01-05
· 军用技术转民用推广项目:电站锅炉煤粉节能低NOx燃烧技术 13-01-05
· 军用技术转民用推广项目:新型高温超级绝热材料 13-01-05
· 2013科技界6大预测 13-01-05
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超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑
 
 
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