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| 可应用于高周波电路基板新产品— VECSTAR |
| 2016-10-15 |
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Kuraray LCP Film「VECSTAR」于 GHz 等高周波领域具备良好诱电特性，电装损失小，低吸水性及吸湿性时的吋法安定性良好，目前于日本国内主要贩卖对象是铜张积层板厂商或应用于 FPC的底材。智能型手机、平板计算机高速传输大量数据时，必须抑制数据传送损失，使用VECSTAR 当作电路基材，信息损失量可比 PI 电路基板减少一半，由于电路基板采用 VECSTAR，PCB 接续的细线同轴 Cable 也随之普及，虽然同轴 Cable 电子机器比 FPC 厚，但电装损失较小，因此将同轴 Cable 并列即可抑制数据传输损失。
Kuraray 采用独家技术，将应用于电路基板中 LCP Film 的焊锡耐热性提高，实现等方性物性以及提高与铜箔结合的热膨胀系数，例如原本 LCP是一个方向的分子配向会产生强大的异方性，在射出用途中加入 Filler 抑制分子配向以确保等方物性，对此 Kuraray 也开发出独家的 LCP纵横同时延伸技术，不需 Filler即可成功保持 LCP Film 的等方性，纵、横方向都具备高强度。
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| 资料来源：化学工业日报 / 材料世界网编译 |
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