首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页技术动态>正文
 
高功率LED散热基板发展趋势
2013-11-20
 
  由于LED技术的进步,LED应用亦日渐多元化,由早期的电源指示灯,进展至具有省电、寿命长、可视度高等优点之LED照明产品。然而由于高功率LED输入功率仅有15至20%转换成光,其余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使LED晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。
  近年随着LED材料技术的不断突破,其工作电流由早期20mA左右的低功率LED,进展到目前的1/3至1A左右的高功率LED,单颗LED的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。
  由于高亮度高功率LED系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(L1&L2)的热管理着手;走向多芯片LED封装,及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色,以将LED芯片产生的热传递出去,在材料选择上,因此必须兼顾结构强度及散热需求。
  随着高功率LED越来越盛行,需将印刷电路板贴附在一金属板上,以改善其传热路径。
  另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层,再在介电层表面作电路层,如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。
  基板材料的选用除考虑散热性外,还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题,以避免热应力引起的热变形及可靠度问题,因此目前国内外也在发展陶瓷基板及金属复合基板等。这些新开发的基板材料不但具有良好的散热性,同时热膨胀系数(介于4~8ppm/K)与LED芯片均相匹配,唯一的缺点是价格均比一般的金属基板贵。
  其实,LED的散热组件与CPU散热相似,如何将这些热量带走,用水冷方式进行冷却,但有高单价及可靠度等疑虑;也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却(如SONY46”LEDTV),但风扇耗电及噪音等问题。因此,如何设计无风扇的散热方式便是决定未来谁能胜出的重要关键。
 
 资料来源:PCB制造网
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网