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| 松下R-1515D和日立化成TD-002两种基板材料获“第11届JPCA大奖 |
| 2015-06-10 |
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日本电子回路工业会（JPCA）主办的第四十五届国际电子回路产业展（JPCA SHOW 2015）在2015年6月3日至6月5日在东京国际展示场举办。展会期间还评选出 “第11届JPCA大奖”。此次评选，评出了4件产品?技术获得此奖项。其中，有两项是PCB基板材料新品。即松下公司的针对存储器无卤化半导体封装用基板材料“MEGTRON GX R-1515D / R-1410D”和日立化成公司的对应车载用PCB开发的抑制焊接裂纹发生的新型基板材料“TD-002”。
R-1515D的CTE实现3.5ppm/℃ （E glass），Tg为275℃（DMA），其半固化片（R-1410D）实现超极薄(最薄规格为15μm)。日立化成工业公司近期开发成功并问世了一种新开发的模量低的预浸料（半固化片）。采用这种粘结片，由于它具有很低模量特性（只有5～8 GPa,是一般FR-4的1／4），会使芯片元件和印刷电路板在焊接加热时由于热膨胀差发生的应力得到缓和，使得接合部原来易产生的焊接裂纹得到降低。它的性能特点还在于不用全部使用高机能材料（高Tg材料，低热膨胀材料），这种新型粘结片可与一般的FR-4材料的组合，这种焊接裂纹的有效对策功效就能得到发挥。
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| 资料来源：童枫 编译 |
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