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日开发出薄如蝉翼的电路板 助力穿戴设备制造
2013-07-31
 

  据日本NHK电视台7月25日报道,日前,东京大学等科研团队开发出了世界上最薄的电路板。该电路板厚度仅为保鲜膜的5分之1,预计将会被投入到医疗设备的应用中。此外,该项研究成果将会被刊登在25日发行的英国科学杂志《自然》上。
  日本东京大学开发出最薄电路板,厚度为保鲜膜五分之一。
  据报道,该电路板由东京大学和奥地利大学共同研发而成,形如板状,厚度仅为保鲜膜的5分之1,重量仅达同等大小的复印纸的30分之1。同时,该电路板伸缩性极好,可折可弯,纵使是被2倍拉伸,也能恢复原样。
  据悉,由于该电路板可紧贴人体安装,因此有望实现其在医疗以及健康设备方面的应用。开发该电路板的东京大学教授染谷隆夫表示,即使是在日常生活中,通过该电路板所制造的测量心率和体温的传感器等,付着在人体上也不会被察觉到。
 
 资料来源:环球科技
 
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