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中芯国际自制芯片打入28纳米市场
2014-09-05
 

  日本《日经亚洲评论》杂志网站8月8日发表题为《中国芯片制造业努力实现自力更生》的报道称,今年7月,中芯国际集成电路制造有限公司同意为美国开发商高通公司制造28纳米智能手机处理器,并将于2015年开始投产。
  报道说,中芯国际集成电路制造有限公司计划在不借助外国的情况下努力实现进一步小型化。该公司今年5月同意联手中国科学院和清华大学等机构,共同研发生产20纳米芯片的工艺。
  报道指出,半导体技术会影响到中国制造的很多工业品的竞争力。半导体是中国去年第一大进口品,进口额高达2557亿美元——甚至击败了原油。
  报道提到,早在2000年,中国政府就出台过多项举措,旨在将国内芯片产量比提高至50%,但最终未能实现这一目标。只有时间会表明,中国这次是否能扶植起具有全球性的半导体企业。
 
 资料来源:参考消息网
 
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