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| IPC重庆技术交流会 |
| 2013-03-29 |
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主办方：IPC-国际电子工业联接协会
会议时间：2013年4月26日（星期五）
会议地点：重庆劲力酒店二楼重庆厅
会议地址：重庆石桥铺科园二路九号
会议日程：
时间 |
议题 |
演讲人 |
9:00-9:20 |
来宾签到、自取资料 |
9:20-10:10 |
微聚焦 X 射线在电子制造生产工艺中的应用 |
无锡日联科技有限公司
李育林，市场部总监
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茶歇 10:10-10:20 |
10:20-11:10 |
如何建立机制有效的 PCB 质量风险管控系统 |
金天电路
卢伟，总经理
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11:10-12:00 |
2013全球电子行业绿色法规最新趋势与应对之道 |
SGS通标标准技术服务有限公司
刘磊 博士
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午餐（免费） 12:00-12:50 |
12:50-13:40 |
清洗工艺新方法及设备在电子制造业的应用 |
北京泰拓精密清洗设备有限公司
戴素红，总经理
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13:40-14:30 |
深度认识回流焊工艺可靠性之科学监控 |
Esamber 中国服务中心
马旭全，市场部经理
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茶歇 14:30-14:40 |
14:40-15:30 |
零投入通孔焊接品质改善方案 |
深圳市堃琦鑫华科技有限公司
严永农 , 董事长
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15:30-16:20 |
低银化无铅焊料的推广应用 |
深圳市亿铖达工业有限公司
马鑫博士 ,CEO
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16:20-17:10 |
IPC 标准应用案例 |
IPC 中国 |
17:10-17:40 |
听众问答环节 |
报名联系方式：
请于2012年4月22日前报名，以便准备相关会议资料及会议安排。
IPC中国，叶绿女士，15928187996 RebeccaYe@ipc.org
IPC中国，王永晖先生，13076075511，HarryWang@ipc.org
电话：021-22210050 传真：028-83292138
乘车路线:
地铁1号线至石桥铺站下车
报名表格（请交流会当天携带个人名片）
公司名称 |
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联系人姓名 |
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联系电话/手机 |
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E-mail/ 传真 |
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公司地址 |
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参会人员信息 |
姓名 |
部门 / 职位 |
手机 |
E-mail |
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| 资料来源： |
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