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| 第二届中国电子铜箔技术·市场研讨会在青岛成功举办 |
| (2011-11-01) |
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2011年11月4日，由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办的第二届中国电子铜箔技术?市场研讨会在青岛北海宾馆隆重召开。陕西宏矩电子科技有限公司协助承办了本次会议。出席会议的有中国电子材料行业协会、中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国印制电路行业协会的领导和专家，以及各铜箔生产企业、原材料和设备供应商、从事铜箔技术及设备研究的科研院所等60多家单位的120余名代表。来自韩国、日本、台湾等国家和地区的铜箔生产企业和海外在中国国内的铜箔及设备的代理商应邀参加了本次会议。会议由电子铜箔行业协会冷大光秘书长主持。
电子铜箔行业协会王茂瑞理事长首先就当前电子铜箔的市场形势作了深入的分析。他说，在中国经济蓬勃发展的浪潮中，国内铜箔行业也迎来了一轮大规模、高强度的投资热潮。其投资规模之大、强度之高在世界铜箔行业也是前所未有的。随着这些新建、扩建项目的陆续竣工投产以及国外铜箔产品的大量涌入，加之国内外市场环境日益恶化，国内铜箔企业所面临的竞争压力是空前的。而铜价格的大起大落更给我们行业企业造成了巨大的经营困难。面对这种严峻的市场形势，我们行业企业应该如何应对？是一味的打价格战还是练好内功，以技术和质量赢得市场？是在开发新的应用市场、开发新技术、新工艺上下功夫还是不求进取，自我满足，最后被市场淘汰？这些都是我们行业企业应该认真加以思考的问题。最后，他强调指出，实践证明，开放才能发展，交流才能提高。闭关锁国、循规蹈矩、因循守旧是没有出路的。铜箔行业能够走出互相封锁、开放交流的第一步，这是可喜可贺的。协会理事会和秘书处将不遗余力的支持行业各企业开展形式多样的技术和信息交流，并积极为这些交流活动搭建平台，也非常希望行业企业能够积极主动的参与到这些活动中来，加强技术交流，加快创新步伐，不断缩小我们与发达国家在技术、信息、管理等方面的差距，使我们的铜箔行业不仅做到世界最大，而且做到世界最强，不仅质量一流，而且效益良好。
中国电子材料行业协会袁桐秘书长首先对会议的成功举办表示热烈的祝贺，她就新材料产业“十二五”发展规划向与会代表做了详细介绍。主要包括新材料“十二五”发展目标、重点及十个重大工程、新材料发展保障措施以及国务院关于加快培育发展战略性新兴产业的决定、电子基础材料和关键元器件”十二五”规划等内容。她说，国家规划“十二五”期间高端电子材料要占到全行业产品的40%以上，国产材料配套能力显著提高，占比要达到40%以上，并提出了一些政策措施和建议。
中科英华高技术股份有限公司铜箔事业总监蒋卫东作了导电辊表面铜（或合金）沉积机理研究及其防治方案的报告以及中科英华电子材料产业链布局概况、电解铜箔工厂情况、产品品种及质量控制等；苏州福田金属有限公司技术顾问中岛千明作了关于新型印刷线路板技术中铜箔方面的应对的报告；《印制电路信息》杂志社副主编、高级工程师马明诚代表中国印制电路行业协会副理事长、秘书长王龙基作了行业面临的挑战的报告，介绍了世界和中国PCB行业基本情况、PCB的技术发展、行业民企所面临的巨大困难以及三废治理问题；陕西宏矩电子科技有限公司董事长肖建军就该公司大功率高频开关电源的特点及产品优势向与会代表作了详细介绍。山东金宝电子股份有限公司铜箔四厂厂长刘建广作了关于铜箔制程对CCL及PCB要求的应对的报告；中国电子材料行业协会高级工程师祝大同作了关于厚铜箔产品性能及其市场现况的报告；台湾长春石油化学股份有限公司资深部长曾启瑞作了关于制作大面积铜材料之研究及该公司环保废水之处理现况的报告；原本溪铜箔厂技术厂长任中文作了目前我国电解铜箔生产技术的发展趋势的报告；江西省江铜-耶兹铜箔有限公司品管部工程师肖丽安作了关于铜箔电解液制备技术的探讨的报告。
这些报告内容丰富，思路新颖，数据翔实，给与会者很好的启发和参考，许多代表都表示受益匪浅。希望行业协会能多组织一些这样的活动和培训，在较短的时间内使行业整体技术水平有一个较大的提高。
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| 资料来源：中国电子铜箔资讯网 |
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