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| CCLA 成功召开2012年覆铜板行业经济工作会议 |
| (2012-05-10) |
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| CCLA陈仁喜理事长主持会议开幕式 |
东海硅微粉有限责任公司李晓冬总经理致辞 |
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2012年5月8日，由CCLA（中电材协覆铜板材料分会）组织的2012年覆铜板行业经济工作会议在江苏连云港市九龙国际大酒店成功召开。来自覆铜板及上游原材料、设备、下游PCB的83家单位近140名中高层干部出席了本次会议。
会议由陈仁喜理事长主持开幕式，协办单位连云港东海硅微粉有限责任公司李晓冬总经理致祝贺词。
会议邀请了行业十几位专家，从国内外政治、经济等宏观形势和行业的角度，对2012年及未来发展趋势进行了研判和交流。各位专家的演讲报告分别为：
广东生益科技股份有限公司陈仁喜运营总监：
“UL 关于 FR-4 重新分类的投票结果及其对行业可能带来的影响”
泰山玻璃纤维（邹城）有限公司呼跃武总经理：
“中国电子玻纱发展近况”
宏昌电子材料股份有限公司林瑞荣总经理：
“中国大陆环氧树脂市场分析及发展趋势”
中电材协电子铜箔材料分会冷大光秘书长：
“2011 年我国电子铜箔行业统计调查及对未来几年行业发展的预测分析”
灵宝华鑫铜箔有限公司陈郁弼副总：
“覆铜板三大原材料的市场趋势”
覆铜板行业协会刘天成名誉秘书长：
“2011 年全国覆铜板行业调查统计分析报告摘要”
广东生益科技股份有限公司董晓军销售总监：
“可持续发展，与客户同行——中国覆铜板产业市场前景展望”
中国印制电路行业协会颜永洪副秘书长：
“中国印制电路企业面临的挑战与机遇”
《覆铜板资讯》祝大同主编：
“高导热性覆铜板的市场现况与分析”
拓墣产业研究所谢医军研究经理：
“智能型终端大趋势”
此外还有深圳印制电路行业协会辛国胜秘书长和南海市南美覆铜板厂有限公司张家亮高工分别发来“中国线路板行业之十二五展望”和“2011年全球PCB市场总结及其未来发展预测”的论文，由于工作原因，二位专家未能到会演讲。由会务组印发书面材料交流。
参会代表一致认为，本次会议在变幻莫测的2012年上半年召开，非常及时，意义重大；各位专家从不同的角度，阐述了对我国覆铜板产业链的发展状况和2012年及未来的前景展望，受益匪浅。
CCLA秘书处和全体代表衷心感谢下列单位给予此次会议的大力支持！这些单位为：
连云港东海硅微粉有限责任公司、广东生益科技股份有限公司、中石化巴陵石化环氧树脂事业部、上海南亚覆铜箔板有限公司、福建新世纪电子材料有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、化大赛高（北京）科技股份有限公司、江西中节能高新材料有限公司、上海卡门环保科技有限公司。
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| 生益科技股份有限公司陈仁喜运营总监报告 |
泰山玻纤（邹城）有限公司呼跃武总经理报告 |
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| 宏昌电子材料有限公司林瑞荣总经理报告 |
中电材协电子铜箔材料分会冷大光秘书长报告 |
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| 灵宝华鑫铜箔有限公司陈郁弼副总报告 |
覆铜板行业协会刘天成名誉秘书长报告 |
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| 生益科技股份有限公司董晓军销售总监报告 |
中国印制电路行业协会颜永洪副秘书长报告 |
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| 《覆铜板资讯》祝大同主编报告 |
拓墣产业研究所谢医军研究经理报告 |
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| 资料来源：CCLA秘书处 |
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