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| 2015年“中国芯”国内手机市场份额有望提升至20% |
| 2015-09-30 |
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采用国产联芯处理器LC18604G芯片的红米2A发售3个月已销售超过500万台,智能终端领域“中国芯”版图逐步扩大。据市场调研机构数据显示，2014年手机出货量超过1亿部，2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20％的市场份额。
据联芯科技总经理钱国良介绍，联芯科技LC1860芯片是我国首颗自主创新并面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片，采用28纳米工艺，支持LTE－TDD／LTE－FDD／TD－SCDMA／WCDMA／GGE五模，可帮助终端用户实现从3G到支持全球4G制式的无缝迁移，全面支撑TD－LTE4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。 |
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| 资料来源：新华社 |
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