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| 金居产能高档 本季拚转盈 |
| 2016-02-15 |
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在光宝集团进驻满周年后，对PCB上游厂商金居开发的帮助逐渐浮现，金居力拚第4季转盈，最快2016年下半在氧化铜粉部分切入软板、HDI新应用，提升营运动能。
金居表示，随着生产管理上轨道、开拓新应用及美元走强挹注，预料第4季将是近年营运最好的一季。据了解，金居铜箔厂单月产能约1,400吨，随着客户认证过关、铜箔新应用开发与导入客户产线，带动本季产能利用率维持在九成以上。
金居今年在PCB硬板与铜箔基板（CCL）客户需求仍稳下，年增达23.7%，创近三年同期新高。金居指出，目前仍以生产电解铜箔为主，至于高纯度电子级氧化铜粉，则积极开拓在高密度连接板（HDI）等方面的新应用，布局效益将在明年下半年明朗。
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| 资料来源：中时电子报 |
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