首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页会议活动>正文
 
IPC西安技术交流会聚焦电子制造整体解决方案
2013-03-01
 

  IPC中国将于3月17日在西安志诚丽柏酒店为陕西及周边地区的广大电子企业和专业人士,免费举办一场内容丰富的技术交流会。届时由IPC携手Indium、Esamber、日联科技、Zestron、泰拓及金天电路等国内外知名企业,为您现场讲解当前电子制造过程中遇到的疑难问题以及如何通过先进的设计、制造、检验、清洗技术和方案,帮您改进企业的生产效益和您个人的工作效率!
  适合听众:电子企业中从事研发、设计、工程技术、工艺、质量控制、生产管理、采购等专业人士及职能部门领导
  会议时间:2013年3月17日(星期天)9时-17时
  会议地点:西安志诚丽柏酒店20楼多功能厅
  会议地址:西安高新技术产业开发区高新路46号
  请于2012年3月13日前报名,以便准备相关会议资料及会议安排。
  IPC中国,周平女士,15652828967,pingzhou@ipc.org
  IPC中国,任翔先生,18610050587,rexren@ipc.org
  电话:021-22210010 传真:010 67885326
 
 资料来源:IPC(上海)
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网