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热忱欢迎光临中国一年一度的覆铜板行业盛会
第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
邀 请 书
2013-07-25
 
  《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》定于2013年9月24日至9月26日在湖北省仙桃市召开。将就高导热材料研究,IC载板、高频高速材料研究等业界关注的诸多热点技术问题进行交流研讨,并邀请业界专家报告。热忱欢迎覆铜板及上下游业界人士光临。会议具体事项如下:
【主办单位及联络资讯】
  中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)
   陈龙辉 029-33335234 18717270613
  中国印制电路行业协会基板材料分会 李 琼 021-54179011-605
【协办单位及联络资讯】
  湖北新蓝天新材料股份有限公司 王 伟 15807112991
  台湾电路板协会(TPCA) 李冬玲 0512-68074151-702
  中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 董有建 0535-8085601
  中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会 杨 蓓 0711-3815257
  深圳市线路板行业协会 何坚明 0755-26471117
【赞助单位】
  上海南亚覆铜箔板有限公司
  山东圣泉化工股份有限公司
  华烁科技股份有限公司
  广东生益科技股份有限公司
  广州宏仁电子工业有限公司
  上海卡门环保科技有限公司
  咸阳宏达电子材料有限公司
  上海吉永工贸有限公司
  科宜化学(上海势越化工)
【宣传媒体】
 杂志:《覆铜板资讯》《电子铜箔资讯》《印制电路信息》《印制电路资讯》
 网站:中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn 中国电子材料网 www.c-e-m.com
    中国电子铜箔资讯网 www.chinaccf.com CPCA网 www.cpca.org.cn
    SPCA网 www.spca.org.cn TPCA网 www.tpca.org.tw
【报告、交流、研讨内容简介】
  经专家委员会评审通过收入本届研讨会的论文共44篇,组委会已编辑成《第十四届中国覆铜板技术?市场研讨会论文集》,提供给每位代表。其中作为本届研讨会的演讲报告共17篇。
【会期日程】2013年09月24日~26日,24日全天报到,25日报告,26日上午参观,26日下午疏散。
              9月25日会议日程表

时 间
9月25日

报 告 题 目

报告人

报告厅/
主持人

8:00-8:10

开幕式 CCLA 理事长致开幕词
湖北新蓝天新材料股份有限公司致词

张 东
冯才虎

金色大厅/
张 东

 

8:10-8:30

硅烷偶联剂在覆铜板中的应用

赵家旭

8:30-9:05

先进印制电路板需要先进的基材

龚永林

9:05-9:40

FR-4 重新分类的详细介绍

Bob Neves(美)

9:40-10:15

CAF 的形成机理及应对措施

师剑英

10:15-10:30

休 息

10:30-11:05

含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用

祝大同

金色大厅/
张 东

11:05-11:40

压延铜箔制造技术及评价

高井政仁(日)

11:40-12:00

欧盟 RoHS 2.0 指令及应对

刘天成

12:00-14:00

午 餐

下午报告 会场一

14:00-14:35

内层厚铜多层板常见结构性问题及解决方案探讨

邹传旺

金色大厅/
师剑英

14:35-15:10

一种无卤高导热 环氧玻纤布覆铜板 的研制

邓华阳

15:10-15:45

非传统热压合技术的超高导热覆铜板

阮国宇

15:45-16:00

休 息

16:00-16:35

高导热液晶环氧树脂的合成及性能研究

唐 杰

金色大厅/
师剑英

16:35-17:10

用于金属基板高导热绝缘介质胶膜技术的探讨

李会录

17:10-17:45

低成本高性能热塑性聚酰亚胺材料

吴建华

下午报告 会场二

14:00-14:35

高性能无卤覆铜板的制备及其性能研究

季立富

金凤厅/
祝大同

14:35-15:10

不同树脂含量粘结片对 PCB 产品质量影响研究

陈世金

15:10-15:45

酚醛树脂颜色对半固化片颜色的影响浅析

刘 耀

15:45-16:00

休 息

16:00-16:35

新型含磷含氮环氧固化剂的合成及其性能的研究

况小军

金凤厅/
祝大同

16:35-17:10

二胺型苯并噁嗪树脂的研究进展

徐庆玉

17:10-17:45

苯并噁嗪 / 含磷环氧 / 二氨基二苯醚三元体系固化反应及阻燃性能的研究

冉起超

【会 址】湖北省仙桃市黄金大道中段88号 《天诚国际大酒店》
     电 话:0728-3329888
【会议费用】
  每位代表收会务费、资料费、餐饮费1500元(已交2013年会费的会员单位每位代表收1300元),住宿费由代表自行在宾馆前台按优惠价办理(标间/单间278元/每日.间,含早餐)。
【交通指南】
  1.武汉天河机场:
  ①从机场乘计程车直接到天诚国际大酒店大约450元,行程70分钟,全程120公里。
  ②从机场乘计程车到汉口站约60元,25.5公里,然后从汉口站乘坐动车到天门南站,再乘计程车大约30元到天诚国际大酒店或乘坐天门南站到市区的公交(3元)然后乘计程到酒店。
  2.火车:从武汉各火车站转乘汉口-宜昌的动车到天门南站下车,行程40分钟,从天门南站到酒店乘计程车大约30元或乘坐天门南站到市区的公交(3元)然后乘计程到酒店。
  ⒊ 汽车:机场没有直达仙桃的客车,只能从武汉市各长途汽车站乘到仙桃的客车,至仙桃客运站下车,然后乘计程车(费用5元)到酒店。
【会务组联络方式】
  联系人:陈龙辉 18717270613 杨敏洁 18609208545
  电 话:029-33335234 15319085755 传 真:029-33335234
  E-mail: ccla33335234@163.com
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            《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》组委会
                            2013年8月01日

——————第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会会议回执表下载—————

单位名称

 

代表姓名

职 务

手 机

电 话

传 真

E-mail

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

是否需住宿

是( ) 否( )

是否需单间

是( ) 否( )

预 订 房

( )间

预订房时间

月 日至 日

备 注

1 、 如不填写“住房”事项,会议将不保证房源。
2 、与会议代表同行的非参会人员的房源,在保证会议代表的住宿后安排。
3 、 在填写回执的前提下,会务组会尽量安排与您要求房型相符的房间,但受酒店房源影响,如不能安排您入住与您要求房型相符的房间,敬请谅解。

【参会说明】
  请参会代表准确填写回执表各项信息,将回执于09月20日前传真至029-33335234或发至ccla33335234@163.com。了解研讨会最新动态请登录:www.chinaccl.cn,或者直接联系会务组。

 
 资料来源:CCLA
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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