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一年一度 本届更加异彩纷呈
欢迎光临第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会
邀 请 书
《第十七届中国覆铜板技术?市场研讨会》定于2016年10月12日至10月14日在陕西省咸阳市“帝都酒店”召开。
 


  本届会议特点:
  ★ 本届会议由CCLA、CPCA共同举办,以探讨我国覆铜板产业如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展,推进我国覆铜板产品升级,具有重要意义的一次会议。
  ★本届会议已收到论文三十多篇,需经专家评审小组评审确定入选论文,供大会交流;并在入选论文中评选出优秀论文,安排大会演讲。同时邀请国内外业界知名专家作精彩演讲。
  ★本届论文内容主要包括高频高速、高频微波、高导热、高耐热、挠性等高技术覆铜板、印制电路板及覆铜板主要原材料等方面,业界关注的诸多热点技术问题,内容极其广泛。
  ★本次会议得到中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会的积极支持,为电子精细化工材料(包括树脂、胶、溶剂等)在覆铜板中的应用,提供良好的服务,望相关企业积极参加。

  热忱欢迎海内外覆铜板及上下游企业代表、业界人士届时光临。会议具体事项通知如下。

  主办单位及联络资讯:
  中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA) 王晓艳 029-33335234
  中国印制电路行业协会基板材料分会(CPCA) 李 琼 021-54179011-605
  协办单位:
  中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会
  中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)
  广东省线路板行业协会(GPCA)
  深圳市线路板行业协会(SPCA)
  台湾电路板协会(TPCA)
  中国挠性覆铜板企业联谊会
  赞助单位:
  上海南亚覆铜箔板有限公司 陕西生益科技有限公司
  咸阳威迪机电科技有限公司 山东圣泉新材料股份有限公司
  广东生益科技股份有限公司 林州光远新材料科技有限公司
  广东同宇新材料有限公司 珠海镇东有限公司
  南通图海机械有限公司 上海吉永工贸有限公司
  宣传媒体:
  杂志:《覆铜板资讯》 《电子铜箔资讯》
  网站:中国覆铜板信息网 www.chinaccl.cn
     中国电子铜箔资讯网 www.chinaccf.com
  会期日程:2016年10月12日~14日。12日全天报到,13日全天报告,14日疏散。
             10月13日会议日程

时间

报告地点、报告人及报告题目

主持人

5F 《多功能厅》

8:00
~12:00

CCLA 理事长 张东:致开幕词

张东

CPCA 基板材料 分会会长 、 广东生益科技股份有限公司 营销总监 董晓军:讲话

中电材协覆铜板材料分会名誉秘书长 刘天成: 覆铜板行业十三五发展线路图介绍

上海同济大学材料科学与工程学院教授 李文峰:氰酸酯 / 羟基反应机理研究

西南科技大学教授/博导 杨军校:低介电聚碳硅烷高频覆铜板材料

中国地质大学 材料与化学学院 教授 曾鸣:低介电主链型苯并噁嗪树脂的制备与性能研究

南京电子技术研究所高级工程师 杨维生:高频覆铜板用粘结片现状及展望

营口天元高分子树脂有限公司高级工程师 元连吉:聚乙烯醇缩丁醛对环氧树脂的改性作用

中电材协覆铜板材料分会资深顾问 祝大同毫米波电路用基板材料技术的新发展

12:00 ~ 13:30

自助午餐(二楼 宴会二厅)

王晓艳

5F 《多功能厅》

13:30 ~17:30

重庆市锦艺硅材料开发有限公司研发总监 胡林政:
《填料改性技术在覆铜板中的应用》

师剑英

陕西生益科技有限公司总工程师 师剑英:导热覆铜板的设计开发

上海南亚覆铜箔板有限公司技术工程师 密亚男:
一种新型聚合酸酐在高性能无卤覆铜板上的应用

苏州生益科技有限公司工程师 季立富:
环氧 / 苯乙烯马来酸酐 / 氰酸酯树脂基覆铜板的制备及其性能研究

西安交通大学 微电子学院研究生 徐信未: 60 GHz 毫米波介电性能测试

山东圣泉新材料股份有限公司国家级技术中心副主任 李枝芳:
酚醛类固化剂对环氧树脂性能影响的研究

山东金宝电子股份有限公司铜箔研发中心副主任 杨祥魁:
高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究

6F 《会议二室》

 

 

13:30 ~17:30

江汉大学 / 湖北省化学研究院在读硕士 研究生 王丹:
表面活化石墨烯的制备及其在聚酰亚胺中的应用

范和平

广东生益 科技股份有限公司、 国家电子电路基材工程技术研究中心 研发工程师胡启彬: 无胶双面挠性覆铜板的制备及其性能研究

华烁科技股份有限公司研发部经理 严 辉 :
3D 导热铝基覆铜板及其导热绝缘胶膜的发展概况

广东生益 科技股份有限公司、 国家电子电路基材工程技术研究中心 研研发工程师徐浩晟: 无卤 Mid-Loss 覆铜板的研制

浙江华正新材料股份有限公司研发工程师 陈忠红:
氰酸酯改性树脂在高速覆铜板中的应用研究进展

广州宏仁电子工业有限公司博士 徐亞新:
透明挠性 PET 基板和覆蓋膜的研製

18:00 ~20:00

晚宴(二楼 宴会二厅)

王晓艳

  会议费用:费用包括会务费、资料费、餐饮费三项。已交2016年会员费的单位代表1300元/人,未交2016年会员费的单位代表1500元/人,非会员单位代表1800元/人。住宿由参会代表自行与酒店按会议优惠价联系预订房间(双人标间、单人标间268元/间?日,含早餐),费用自理。
  会 址:咸阳“帝都酒店”(咸阳市秦都区中华西路长虹路十字 电话:029-33346666)
  交通指南:
  西安咸阳机场:乘大巴到汇通十字转乘18、23路公交或打的3分钟即到;乘机场咸阳的士约60元30分钟即到。
  咸阳秦都高铁站:乘的士约10元5分钟即到;
  咸阳火车站:乘的士约15元15分钟即到;
  西安北站(高铁站):转乘到咸阳秦都高铁站、乘的士约10元5分钟即到; 乘地铁:乘西安地铁2号线——北大街站转1号线——后卫寨,出地铁乘咸阳副21路到“帝都酒店”站。
  西安站:出站到五路口乘地铁1号线——后卫寨,出地铁乘咸阳副21路到“帝都酒店”站。

  会务组联络方式:
  联系人:王晓艳 13609146084
  电话:029-33335234 13369111960
  传真:029-33335234
  E-mail:ccla33335234@163.com

              第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会 组委会
                            2016年9月20日

——————《第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会》 会议回执下载————

单位名称

 

代表姓名

职 务

手 机

电 话

传 真

E-mail

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

是否在 咸阳“帝都酒店” 住宿?否( ) / 是( ) 已于( )月( )日预订了单人房( )间 双人房( )间。

注意

1、房源有限,计划在咸阳“帝都酒店”住宿的代表,务请尽快自行与酒店联系预订房间!与酒店联系时请报覆铜板行业协会,即可享受优惠价格。酒店预定房间联系人:李亭娟 电话:13389101936
2、请参会代表准确填写回执表各项信息,将回执于9月29日前传真至029-33335234或发至ccla33335234@163.com。了解研讨会最新动态请登录:www.chinaccl.cn,或者直接联系会务组。

 
 
 
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主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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