2020年11月29日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、广东同宇新材料有限公司承办的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”在广东省四会市岭南东方酒店成功召开。 CCLA在《第二十一届中国覆铜板技术研讨会》上,向获奖作者论文作者颁发了2020年“ CCLA杯优秀论文奖”获奖证书。
为鼓励从事覆铜板行业工程技术人员积极努力研究覆铜板新技术、新工艺，提升覆铜板行业整体技术水平，实现我国覆铜板产业的强国梦，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会在《第二十一届中国覆铜板技术研讨会》筹办期间广泛征集论文，共征集了三十九篇论文，CCLA秘书处组织专家评审委员会对论文进行了认真评审，评选出十篇优秀论文，获得2020年“CCLA杯优秀论文”奖。获奖论文文件详情如下。
以上十篇优秀论文作者在 2020年11月29日召开的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”上进行了演讲。参会代表表示，研讨会优秀论文优秀论文展示了覆铜板行业及上下游产业链的新技术、新产品和新工艺，体现了中国覆铜板制造业技术现状及发展方向，大家希望研讨会越办越好，推动中国覆铜板技术向高层次领域进军。
2021年6月，CCLA会继续征文并进行2021年“CCLA杯优秀论文”的评选，欢迎行业技术人员积极踊跃参与征文活动，为中国覆铜板技术发展出力献策。
2020年“CCLA杯优秀论文奖”获得者合影
中国地质大学（武汉）材料与化学学院
冯子健博士代替曾鸣教授作《高频低介电性氧化石墨烯/苯并噁嗪纳米
复合树脂的制备、表征以及石墨尺寸的影响研究》的报告
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂研发工程师
郑强《白色LED封装板的研究》
国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司研究院副院长 周友《马来酰亚胺封端热固性聚苯醚树脂的合成及性能研究》
麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司检验室经理
戈昕《CAF测试表象与失效现象》
国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师
陈振文《极低热膨胀系数和中等损耗的覆铜板开发及其在多层板中的应用研究》
国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师
范华勇《一种高频导热覆铜板的制备》
国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司
方克洪高工《高CAF可靠性Tg150覆铜板的开发》
广东同宇新材料有限公司研发工程师
徐国正《硅烷改性聚苯醚在覆铜板中的应用》
江汉大学化工与环境学院研究生
蔺亚辉《改性聚苯醚在高频覆铜板中的应用》
陕西生益科技有限公司研发工程师
郑浩《DOE设计在导热覆铜板中应用研究》
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