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第一讲第一节:覆铜板及其产业发展
 
 
一、 覆铜板定义
  将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。它用于制作印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)。
  印制电路板目前已成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。在单面或双面 PCB的制造中,是在覆铜板上,有选择地进行孔加工、铜电镀、蚀刻等,得到导电图形电路。在多层印制电路板的制造中,也是以内芯薄型覆铜板作底基,将它制成导电图形电路,并与粘结片(bonding sheet)交替叠合后一次性层压成型加工,使它们粘合在一起,并成为三层以上的图形电路层之间的互联。
  上述单面、双面PCB用覆铜板,以及多层PCB用内芯覆铜板、粘结片都是PCB基板材料(base material),都属覆铜板制造技术范畴。其中粘结片,是指预浸一种树脂并固化至 B阶段(半固化),可起粘结作用的薄片材料。因此,也称作半固化片(Prepreg,简称PP)或预浸材料。粘结片在覆铜板制造全过程中,充当着半固化的半成品角色。
作为PCB制造中的基板材料,无论是覆铜板(CCL),还是粘结片材料(PP),都在PCB中起到十分重要的作用。对于PCB整体特性,它对PCB主要有着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于基板材料。
二、 世界及我国覆铜板产业的发展
  覆铜板已经历了半个多世纪工业化生产的发展历史。全世界年产覆铜板目前已达到约4.0亿m2(2009年统计数据)。成为电子信息产品中基础材料的一大重要组成部分。覆铜板制造业,是个“朝阳”工业,它伴随着电子信息、通信业的发展,具有广阔的前景。覆铜板制造技术,是一项含有高新技术的多学科交叉的技术。近百年电子工业技术发展历程表明,覆铜板技术往往是推动电子工业发展的关键方面之一。
  由于电子信息产业及印制电路板业在近十年左右的高速发展,也驱动着世界覆铜板制造业的不断进展。 根据Prismark调查统计,2009年全世界刚性覆铜板(含半固化片)产值达到68.23亿美元(见表1-1-1)。其中中国大陆产值为36.62亿美元,日本为7.32亿美元,亚洲其它为18.79亿美元(见表1-1-2)。
表1-1-1 2005年~2009年全世界刚性覆铜板产值

     年份
种类      

2005

2006

2007

2008

2009

增长率(2009/2008)

纸基 CCL

807

938

950

882

706

-19.9%

复合基 CCL

360

374

499

460

394

-14.3%

FR-4 型 CCL

2867

3913

4121

3761

2989

-20.5%

高Tg FR-4 型 CCL

1011

1171

1194

1181

965

-18.3%

无卤化 CCL

239

307

584

660

739

11.9%

特殊基及其它有机树脂基 CCL

981

952

1056

1115

984

-7.6%

合计

6264

7656

8405

8059

6823

-15.3%


表 1-1-2 2009 年全球刚性覆铜板的产值和面积

 

产值(百万美元)

面积(百万平方米)

2008

2009

2009/2008
增长率

2008

2009

2009/2008
增长率

美国

416

308

-26%

15.0

11.0

-27%

欧洲

369

241

-35%

15.4

7.9

-49%

日本

981

732

-25%

35.9

24.8

-31%

中国大陆

4049

3662

-10%

253.3

260.5

3%

亚洲(除日本和中国大陆)

2198

1879

-15%

109.4

96.3

-12%

合计

8013

6822

-15%

429.0

400.5

-7%

注:表中数据不包括多层板用内芯压合预制板。
  据Prismark公司统计,2009年我国内地刚性覆铜板(含半固化片等刚性PCB基板材料)实际产值为36.62亿美元,占世界总产值的53.7%。但在世界市场占有率上有所提升(2007年为50.60%)。2009年我国内地刚性覆铜板实际产量达到2.605亿平方米,占世界总产值的65.1%。
  根据我国覆铜板行业协会(CCLA)统计(见表1-1-3),2009年我国内地生产的各类覆铜板(不含半固化片)产量达到35339万m2,产值为232.0827亿元(人民币)。

表 1-1-3 2000 年 -2009 年我国覆铜板各品种产量统计 单位: 平方万米

  年度
分类

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

2008

2009

刚性 CCL

6410

6080

8390

10590

16620

21866

24500

26663

29150

33040

其中
玻纤布基
纸基
复合基


3300
2900
170


2400
3350
300


3960
4030
400


5720
4395
475


9140
6150
1330


12980
7130
1756


13295
7485
2200


17280
6413
2970

 

18970
7220
CEM-3:680
CEM-1:2300

 

20925
8370
885
2860

挠性 CCL

40

60

100

150

200

380

480

580

520

2174

金属基 CCL

 

 

 

 

 

 

 

 

66

125

资料来源: CCLA.2010.5
 
 
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