首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页网上讲座>正文
 

第一讲第四节 覆铜板各类产品特点及其用途
 
 
一、各类覆铜板的性能特点
  各类基板材料都有着各自的特性。下面,对它们作此方面的横向对比。
  (一)酚醛纸基板
  酚醛纸基板,是以酚醛树脂为粘合剂,以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板,一般可进行冲孔加工,具有成本低、价格便宜,比重相对小的优点。但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。
  纸基板以单面覆铜板为主。但近年来,也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面,比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为:FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。
  (二)环氧纸基板
  环氧纸基板,是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-1有所改善。它的主要产品型号为:FR-3,市场多在欧洲。
  (三)环氧玻纤布基板
  环氧玻纤布基板,是以环氧树脂作粘合剂,以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板,是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良,工作温度较高,本身性能受环境影响小。并在加工工艺上,要比其它树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB,用量很大。
环氧玻纤布基板,应用最广泛的产品型号为FR-4,近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要,又出现高Tg的FR-4产品。
  (四)复合基板
  复合基板,它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料,以玻璃纤维布作表层增强材料,两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板,称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料,以玻璃纤维布作表层增强材料,都浸以阻燃环氧树脂,制成的覆铜板,称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。
  复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介乎于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工,也适于机械钻孔。国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-1、 CEM-3去代替FR-4基板,制作双面PCB,目前已在世界上得到十分广泛的采用。
  (五)特殊性树脂玻纤布基板
  特殊性树脂玻纤布基板,在以追求高电性能、高耐热性为主目的之下,产生出众多特殊性树脂玻纤布基板。常见的有:聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、氰酸酯树脂(CE)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、热固性聚苯醚类树脂(PPE或PPO)等。它们多在性能上表现出高耐热性(高Tg)、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。但一般都存在着制造成本高、刚性略大、PCB加工工艺性比FR-4基材差的问题。
二、各类覆铜板的主要用途
  各类覆铜板及多层板基板材料的主要用途见表1-4-1所示。
 
 
 
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑


 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网