首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页网上讲座>正文
 
关于填料问题的回复
 
 
尊敬的老师:
  
你好,我是贵网“网上讲座”的读者,有个问题想请教如下:
  就是对于IPC-4101C新版里面对于填料的定义问题:
  1、IPC-4101C-21sheet对于普通材料填料的描述是不适用;
  2、IPC-4101C-101sheet无铅材料对于填料的描述是》5%;
  3、看过一些资料介绍,当FILLER的含量超过5%时才定义为“有填料的基板材料”。
  综合以上,想咨询的问题是普通材料的板子描述的不适用,指的是根本不含有,还是指的含量在5%以下,IPC有没有正式文献或者资料介绍的,以上还请不吝赐教,非常感谢!

读者:匡玉明

答复
匡先生:你好!
  很高兴你能学习我们的网上讲座。
  IPC-4101C中对于板材的填料虽然没有确定的解释,但是从分类中可以看出,填料小于5%的板材的描述即为不适用,但是不能认为是没有填料,有一些板材明确的添加了氢氧化铝,添加的比例小于5%,规格单上的填料一栏也写的是不适用。填料大于或等于5%的板材在规格单中会指明是无机填料或其他什么成分。
你看还有什么问题呢?

 
 
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网