首页协会组织协会刊物政策法规经济运行技术动态企业介绍会议活动书籍资料文献摘要网上讲座供求信息
 
 
  当前位置:首页政策法规>正文
 
我国智能手机产业面临专利风险
2015-05-20
 

  工业和信息化部电子科学技术情报研究所发布《世界信息技术产业发展报告(2014-2015)》,报告认为,随着智能手机领域竞争日益加剧,专利纠纷及专利诉讼数量显著攀升,我国智能手机产业发展面临着严峻的专利风险。
报告认为,专利是产业研发和创新能力的重要衡量标准,专利布局更是着眼未来的一场“圈地运动”。第一,充分发挥政府的行业指导作用。第二,收紧外观设计和UI专利授权,促进产业合理竞争。第三,加大外围应用型专利研发,注重消化、吸收、再利用。第四,成立国家级专利运营公司,积极推动专利收购。第五,布局前瞻性技术,抢占未来发展先机。
 
 资料来源:经济参考报
 
  热点新闻
折叠电视获技术突破 柔性电路迎发展机遇
CCLA召开挠性覆铜板企业联谊会
从高通垄断看芯片国家战略
手机芯片国产化趋势
全球最大覆铜板制造公司建滔年报摘录
中国等多国电子防盗产品在美遭遇“337”
微软XP系统退市引发换机潮
超华科技拟投资5千万元对PCB生产线技改
国标委发布铜箔试验方法和E玻纤布新国标
南亚电子2014年营运分析
PC及云端需求上升玻纤厂营运乐观
2014年LED产业上中下游发展趋势
中国电信首批百个城市正式推出4G商用
消费电子品低价化2014年全球总产值下滑

 
 
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
声明:任何网站如需转载本网站任何内容,请先与本网站联系,未经同意,不得转载
版权所有©中国覆铜板信息网