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重庆加速布局半导体产业链,拼2020年销售近千亿元
2016-06-15
 

  重庆市政府日前与全球积体电路制造大厂格罗方德(Global foundry)签署谅解备忘录,双方将在重庆合资组建晶圆厂,并于明(2017)年进行生产。据悉,格罗方德在重庆的产能项目,是将在中航 (重庆)微电子公司现有生产线上进行改造,将晶圆的生产规格从200mm提高至300mm,月产能初步定为1.5万片。
  重庆市市长黄奇帆表示,格罗方德落址重庆后,将进一步推动该市在电子资讯产业链上的布局。根据重庆规划,未来几年,重庆还将大力引进和培育一批半导体龙头企业,逐步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、应用开发全产业链,力争到2020年实现销售收入近千亿元(人民币,下同)。
  重庆市经信委主任郭坚说明,透过产业链上中下游一体化整合和同类企业聚集,形成「5家笔电品牌商+6家代工企业+860家配套企业」的笔电产业群。据悉,重庆把积体电路作为重点发展的十大战略性新兴产业之一,按照集群发展的思路,围绕原材料、单晶矽切片、芯片设计、芯片制造、封装测试、基座载板等六个关键环节,并已成功引进英国ARM、美国AOS、奥地利AT&S、韩国SK 海力士等一批全球一流的积体电路企业,构建起一条完整的积体电路生态链。事实上,重庆对于电子资讯产业全产业链的打造,亦是其连续三年GDP增速10%以上的主要动力。
事实上,除重庆外,大陆还有7座城市拥有该级别晶圆的生产工厂,包括联电 (2303)位于厦门的工厂,中芯分别位于北京和武汉的工厂,英特尔位于大连的工厂,三星位于西安的工厂,SK海力士位于无锡的工厂,以及今年3月28日台积电 (2330)在南京投下30亿美元的生产工厂等;在全部达产后,其总计月产能规模超过45万片。
 
 资料来源:精实新闻
 
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