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| 深圳宝安将建高密度及柔性电路板产业链创新研发中心 |
| 2017-04-15 |
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深圳市宝安区经济促进局发布了《关于宝安高密度及柔性电路板产业链创新研发中心重点产业项目遴选方案的公示》。公示的项目名称为宝安高密度及柔性电路板产业链创新研发中心，意向用地单位为富葵精密组件（深圳）有限公司。项目建设主要包括研发创新中心、产业总部办公中心、商业及服务业、公共配套等。初步建设规模为项目总建面积9.3万平方米，其中研发创新中心面积不小于3.5万平方米，产业总部办公中心面积不小于4.4万平方米。投产时间为通过挂牌方式取得用地后4年内竣工。
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| 资料来源：PCB网城 |
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