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《印制电路用覆铜箔层压板(二版)》
《第十七届中国覆铜板技术市场研讨会论文集》U盘
 
《2016年中国覆铜板高层论坛暨第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》光盘
 
 
 
书名:《2016年中国覆铜板高层论坛第三届中国挠性覆铜板企业联谊会文集》(光盘)
出版单位:CCLA
 
发行日期:2016.5.10
定价:100元/册
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  目  录
1、《创新驱动 高效制造》
     …………………………广东生益科技股份有限公司刘述峰董事长
2、《中国线路板行业发展的趋势》
     …………………………… 广东省印制电路行业协会辛国胜会长
3、《印制电路板发展对基板材料的要求》
    ……………………………中国印制电路行业协会龚永林副秘书长
4、《现代电子通讯设备技术发展及对CCL等材料和组件带来的挑战》    …………………中兴通讯股份有限公司工艺研究部刘哲总工程师
5、《简述2015年中国覆铜板行业调查统计分析报告》
    ……………………………………………… CCLA刘天成名誉秘书长
6、《CCL十三五发展路线图的思考》    ………………………………………………CCLA刘天成名誉秘书长
7、《高速覆铜板专利大战及其深远影响》
    ……………………………………《覆铜板资讯》主编祝大同高工
8、《丙二醇丁醚在覆铜板中的应用》
    ……………………………江苏怡达化学股份有限公司高夏茂经理
9、《覆铜板用填料发展趋势》
    ……………………江苏联瑞新材料股份有限公司曹家凯副总经理
10、《我国FCCL行业的发展与分析》
    ………………广东生益科技股份有限公司助理总经理周嘉林先生
11、《FCCL新市场与产业发展趋势》    …………………………………………………TPCA顾问金进兴先生
 
 
 
  协会刊物         
  《覆铜板资讯》2016年第四期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第三期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第二期目录  
  《覆铜板资讯》2016年第一期目录  
  《覆铜板资讯》2015年第六期目录  
  网上讲座         
  第三章 覆铜板用主要设备与工装  
  第三章第七节 废气焚烧炉  
  第四章 覆铜板的生产环境  
  第五章一节 覆铜板用主要原材料铜箔  

     
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 联系电话:029-33335234 Email:ccla33335234@163.com
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