【会议报道】
　　协同创新赋能未来——第二十六届中国覆铜板技术研讨会会议报道（王爱戎）
　　摘要：本文概述了2025年10月16日在广东省珠海市举办的“第二十六届中国覆铜板技术研讨会”上交流研讨的主要内容。内容包括覆铜板产品的设计研发成果、工艺及检测技术、覆铜板用新型原材料的制造技术及应用、覆铜板市场及发展趋势等的新变化，对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展等，都有 着重要的参考和指导意义。

【第二十六届中国覆铜板技术研讨会优秀论文选登】
　　基于聚苯醚和碳氢树脂复合体系的超低热膨胀系数（Ultra Low CTE）覆铜板研究（贾安、李兵兵、席奎东、闫啸飞、沈楚雄、王佳乐）
　　摘要：本文运用四种改性聚苯醚树脂和具有茚环结构的反应性碳氢树脂作为核心基体，通过配方设计制备了具有超低热膨胀系数Ultra low CTE（X/Y/Z方向）、高耐热特性、低介电损耗Df的高速覆铜板。其中改性聚苯醚树脂和具有茚结构的反应性碳氢树脂联用，使得该树脂体系拥有多环刚性骨架以及超高交联密度，使材料具有超低的X/Y/Z CTE。此外对覆铜板其他各项性能进行测试，结果表明，制备的覆铜板具有良好的综合性能，高玻璃化转变温度Tg＞200℃（TMA），极低热膨胀系数Z CTE＜1.2%，X/Y CTE＜5.8 ppm/℃，并具有良好的耐热可靠性和加工性能。

　　酯酐型热塑性聚酰亚胺的热固化改性研究（牛翔、陈文求、余洋、陈伟、李桢林、范和平）
　　摘要：本文利用活性酯固化环氧树脂时不会生成极性羟基而影响材料介电性能的独特优势，选用低介电的双环戊二烯环氧树脂（HP7200）对可溶性的酯酐型热塑性聚酰亚胺（TPI）进行改性。通过非等温DSC研究确定HP7200改性TPI体系的固化工艺，并对TPI及其改性的固化物性能进行测试分析。结果表明，HP7200改性TPI-10会对其耐热性、热稳定性、尺寸稳定性、断裂伸长率、吸水率和介电性能有一定的影响，但均在可接受的应用范围之内。虽然HP7200改性TPI-10会使其在10 GHz时的介电常数由2.81略微增加到2.86，但由其制备挠性覆铜板（FCCL）的剥离强度提高约44%，达到2.3 N/mm。通过这一改性工艺，成功制备出兼具高粘接强度与低介电常数特性的TPI材料，并将其应用于FCCL领域。

　　低介电高导热氮化硼/苯并噁嗪复合树脂的制备与性能研究（曾鸣、吴娅林、樊士林、唐陈煊栀、沈玉芳、刘发喜、徐庆玉）
　　摘要：高频技术的商用使各种电力电子设备加速向微型化、多功能化方向发展，迫切需要兼具低介电和高导热性能的基体树脂。苯并噁嗪树脂具有分子设计性强、介电性能优良等优点，但其本征导热系数低，需要引入无机导热填料以制备低介电高导热的苯并噁嗪基复合树脂材料。本文基于分子结构设计，制备出氟化主链封端型苯并噁嗪（F-h）预聚体。采用三乙氧基-1H,1H,2H,2H-十三氟正辛基硅烷对氮化硼（BN）进行改性，得到氟化氮化硼（f-?BN）；再采用f-BN和低交联F-h制备出核壳结构的改性氮化硼（f-BN@F-h）。从而以F-h为基体，以BN、f-BN、f-BN@F-?h为导热填料，制备出三个系列苯并噁嗪基复合树脂。研究结果表明，三种导热填料都能够显著提高苯并噁嗪树脂的导热性能。值得注意的是，当引入25 wt%的核壳结构填料时，复合树脂的导热系数提高319%，而其介电常数仍然小于3，介电损耗亦小于0.01，说明复合树脂具有实际应用潜力。

　　苯酚芳烷烃环氧树脂分子设计及性能研究（边均娜、朱红军、孟令波、邓亚玲）
　　摘要：面向5G/车规芯片对超低翘曲、无卤阻燃的迫切需求，本文设计合成苯酚芳烷烃环氧树脂，通过引入2,6-二甲酚调控链段长度、窄化分子量分布，结合多次加碱降氯工艺得到性能稳定的电子级环氧树脂。并通过GPC、FT-IR、1H-NMR与TGA对其分子结构及热性能进行表征。本研究为电子封装领域提供了可行的材料解决方案。

【专家讲座】
　　 填料在覆铜板中的应用（1）（师剑英）
　　摘要：本文介绍了填料在覆铜板中的作用及机理；填料的典型性质及质量控制；界面、含填料基体的结构以及填充体系的形态；填料在覆铜板中的应用及其对覆铜板性能的影响等内容。