【特邀专稿】
2020年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点（1） ——覆铜板篇
作者：CCLA《覆铜板资讯》编辑部
摘要：本文对2020年我国覆铜板业投资项目确立、签约、开工建设及建成投产项目，作以梳理、盘点，并概述总结其发展特点。
2020年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点（2） ——电路板篇
作者：GPCA/SPCA《印制电路资讯》编辑部
摘要：本文对2020年我国印制电路板产业的签约、项目确立、开工投建和投产的项目，作以梳理、盘点，并概况总结了其发展特点。
【覆铜板产品与技术】
一种功率模块封装用高导热金属基覆铜板
作者：应雄锋等
摘要：随着导热金属基板 (MCCL)的高速发展，材料的各项指标也在高速提升优化，因此MCCL被广泛的应用到各个领域，其中就包括功率模块封装领域。本文介绍了一款高导热型MCCL，其绝缘基材采用ASTM D5470法测试导热系数为4W/m?K，设计绝缘层厚度为130μm，对应击穿电压达10 kV。该MCCL兼具优异的绝缘性能、良好的散热能力，在小功率封装器件中可替代氧化铝陶瓷基覆铜板，实现产品小型化、轻型化等优势。
阻燃型低介质损耗高耐热覆铜板
作者：张洪文
摘要：本文介绍了日立化成株式会社开发的一种热固性树脂混合物，其包括：（A）二取代次膦酸的金属盐、（B）在分子中具有N-取代的马来酰亚胺基团的马来酰亚胺化合物、（C）6-取代的胍胺化合物、（D）在分子中具有至少两个环氧基团的环氧树脂等，以及使用此混合物制备的半固化片和覆铜板。这种覆铜板样品，在铜箔粘结性、玻璃化转变温度、焊接耐热性、吸湿性、阻燃性、介电常数和介电损耗等多项性能达到了均衡优化；可用于制作电子仪器等应用的印刷电路板。
【覆铜板测试与分析】
铝基覆铜板热阻和导热系数的测量演变
作者：孙龙生
摘要：本文介绍了热阻和导热系数的基本概念，以及铝基覆铜板热阻和导热系数的测量演变。
【海外企业之窗】
日立化成高速覆铜板产品被选为“富岳”的主板基材
作者：祝大同
摘要：本简要介绍了日立化成近年开发的两种高频高速CCL品种——MCL-LW-900G及MCL-LW-910G的应用及结构组成。
【“偶联剂及相容剂应用技术”专述连载】
偶联剂及相容剂在覆铜板中的应用（2）
作者：师剑英
摘要：本文概述了覆铜板制造过程中引入偶联剂及相容剂的目的及作用；介绍了覆铜板用偶联剂和相容剂结构特征；偶联及相容的作用机理；主要品种及基本物性；主要化学反应及合成；并详细介绍了在覆铜板制造领域偶联剂及相容剂应用和使用方法。
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