一种金属基覆铜板压合工艺的简易评估方法(刘天留、韩梦娜、李樊星、任英杰、沈宗华)
　　摘要：在金属基覆铜板的制造中，为了获得高导热性能，往往需要较高的填料填充率，同时会采用较低粘度的树脂，但此类体系在压合时，如果压合制程不合适，基板易产生板边流胶过大、树枝纹路、板厚一致性差等缺陷，从而产生较大的工艺边，严重影响成品板材良率。本文介绍了一种快速指导压合制程的方法，在生产中采用此方法通过调整过程参数，缩小参数范围，从而加快压合制程的确认及验证，缩小开发周期。

专利分析的经验与技巧（10）（祝大同）
　　摘要：本连载文，以企业工程技术人员专利检索、分析的经验与技巧为题，作深入交流与探讨。本篇（连载第10篇）讨论交流以J-PlatPat的“组合式检索”为主要途径，对一个覆铜板技术为主题进行专利检索的实战经验及应用技巧。

基于探针台测量系统提取高频材料在W波段的设计介电常数（周蓓、任英杰 、王亮、 陈忠红）
　　摘要：在5G/6G通信和毫米波雷达系统中，材料的设计介电常数(设计Dk)提取对设计者来说至关重要，但W波段的测量仍面临挑战，如何快速准确地完成材料在毫米波W波段的设计Dk提取是一项重要的研究工作。本文基于探针台测量系统，采用SOLT校准方法（相较于TRL方法具有规范化且操作简单的优势），通过边缘耦合的谐振环结构（环的平均半径4mm，耦合间隙100um），实现了两款高频材料在W波段的设计Dk提取，其均值分别为2.98和3.07，满足±0.05的公差要求。

覆铜板常见表观和芯材缺陷及改善措施 （张庆云）
　　摘要：本文重点介绍了覆铜板生产过程中经常产生的表观和芯材缺陷的种类，缺陷的特征及形成原因，缺陷可能的潜在风险及改善措施。

【标准解读】
印制电路用热固性碳氢玻纤布覆铜箔层压板IEC国际标准解读（王隽、 路伟征、许挺挺、颜善银、 刘申兴）
　　摘要：国际标准IEC 61249-2-52:2025《印制电路板及其互连结构用材料 第2-52部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 印制电路用热固性碳氢树脂玻纤布覆铜箔层压板》于2025年9月发布，本文对该标准的制定背景和过程、主要内容及制定的意义等予以解读，供业界同仁更好的了解该标准。

【专家讲座】
填料在覆铜板中的应用（2）（师剑英）
　　摘要：本文介绍了填料在覆铜板中的作用及机理；填料的典型性质及质量控制；界面、含填料基体的结构以及填充体系的形态；填料在覆铜板中的应用及其对覆铜板性能的影响等内容。

【其它】
2025《覆铜板资讯》全年各期总目录
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