【“行业投建投产项目大盘点”专题】
2021年国内覆铜板及电路板投建、投产项目大盘点（3）——电子铜箔篇（刘文成、祝大同、董有建）
　　摘要：本文对 2021年我国电子铜箔业开工建设及建成投产项目作以梳理、盘点，并总结分析了其发展情况。

【第二十二届中国覆铜板技术研讨会优秀论文选登】
薄型IC封装用载板基材的性能研究（王东林、王岳群、陈林锴）
　　摘要：介绍一款自主研发的非 BT型IC载板基材，并在此产品的研发、生产和应用中，设计开发出对薄型载板基材弹性模量、韧性及强度等关键性能进行评价和改善的测试方法。该产品已成功应用于储存芯片、Mini-LED芯片等领域。

【覆铜板 印制板技术】
极低损耗和低热膨胀系数覆铜板的制备及性能研究（秦伟峰 、陈长浩、郑宝林、刘俊秀、付军亮、刘政）
　　摘要：本文介绍了一款极低损耗和低热膨胀系数覆铜板的制备方法及其性能研究。研究中对树脂配方体系进行设计，该覆铜板具有高耐热性，高玻璃化温度，优异的尺寸稳定性，低热膨胀系数，高频下良好的介电性能，优异的阻燃性能及良好的加工性，适用于封装、高速、HDI等用覆铜板基材。

刚性电路板用新型复合树脂膜的开发（张洪文）
　　摘要：本文介绍了一种无玻纤型刚性电路板用新型复合树脂膜的制法、主要性能和在印制电路板制程中的应用情况。

【海外企业之窗】
日本覆铜板企业的经营现况与发展（上）（王金龙、李小兰）
　　摘要：本文是对“日本PCB产业最新调查报告（2021年版）”中,关于日本覆铜板企业的调查资料重点内容的编译。详细介绍了日本十二家覆铜板厂在近一、两年中，企业经营、技术开发、市场开拓等方面的新动向。在连载的首篇中，记述了日本覆铜板企业经营的大背景情况，以及介绍了其中的有泽制作所、京瓷株式会社、昭和电工材料株式会社三家覆铜板企业现况。

【CCLA创建 三十周年纪念文选】
我国覆铜板业初期发展中他们留下了光辉的足迹（四）（祝大同）
　　摘要：追溯上世纪50年代中期至70年代，为我国覆铜板业初期发展作出了巨大贡献的开创者们所走过的峥嵘岁月、所创下的感人业绩。

【企业管理】
浅谈覆铜板企业员工考勤管理的改善（陈子欣）
　　摘要：本文针对覆铜板企业人力资源的考勤现状，分析其存在问题及原因，提出解决考勤管理的相关措施，并完善了考核体系。