【覆铜板标准】
挠性介电材料回弹强度测试方法的IEC国际标准化及其解读（刘申兴、蔡建伟、葛鹰）
　　摘要：IEC 61189-2-501:2022《电子材料、印制板和其它互连结构及组件测试方法 第2-501部分：互连结构用材料测试方法—挠性介电材料的回弹强度与回弹强度保持系数的测试》国际标准于2022年2月颁布。本标准是挠性介电材料的回弹强度与回弹强度保持系数的测试方法标准。本文对该标准制定的主要过程和意义、主要内容予以解读。同时，总结本标准的国际标准化过程情况，对IEC标准制定的主要工作阶段及注意事项做简单介绍，供行业同仁了解。

IEC标准热分解温度测试方法的编制及要点解读 （袁告、罗鹏辉、蔡建伟、肖升高、刘申兴）
　　摘要：IEC 61189-2-807:2021《电子材料、印制板和其它互联结构及组装件测试方法 -第 2-807部分：互联结构材料测试方法—热分解温度（Td）（TGA法）》国际标准于2021年9月正式颁布，本文主要对该标准的制定背景和过程、主要内容、标准制定的意义等予以解读。

【第二十二届中国覆铜板技术研讨会优秀论文选登】
含磷阻燃马来酰亚胺树脂组合物的制备及在高频高速覆铜板中的应用研究（殷小龙、谭拱峰、李兵兵、粟俊华、席奎东）
　　摘要：马来酰亚胺树脂作为覆铜箔层压板生产制备中常用的一类树脂，以其优异的电绝缘性、良好的力学性能和尺寸稳定性等优点得到广泛应用，但耐热性和阻燃性差却在一定程度上限制了其进一步推广应用。本文基于改善马来酰亚胺树脂耐热性和阻燃性的目的，采用将含磷杂化型阻燃结构与马来酰亚胺基团结合的方法，制备出了一类含磷阻燃马来酰亚胺树脂，并将该树脂与聚苯醚树脂、氰酸酯树脂等组合制备成树脂组合物，解决了树脂阻燃性和耐热性较差的固有难题，用来制作覆铜板后，解决了覆铜板的无卤阻燃和相容性等问题。

改善高频导热基板钻刀磨损、回流焊起泡的研究（霍翠、殷卫峰、刘锐、颜善银、梁启浩、朱咏名）
　　摘要：本文采用碳氢树脂中加入功能性填料，复配高介电、导热、高频微波填料（球形、普通），同时改变传统用高硬度氧化铝填料，实现导热和介电性能的设计思路，制备了一款可改善钻刀磨损的高频导热覆铜板，该板材具有0.8W/m·K的热导率、介电常数稳定、介电损耗低、多次过高温回流焊后不起泡。

【覆铜板 印制板技术】
耐化学性、耐去污性及绝缘可靠性良好的覆铜板（张洪文）
　　摘要：本文介绍了一种有良好耐化学性、耐去污性和绝缘可靠性的覆铜板的制备方法及其主要性能。

【原材料与设备】
2021年我国电子铜箔行业经营状况与发展趋势（冷大光）
　　摘要：本文综述和分析了我国铜箔企业2021的经营情况及行业发展特点，并重点分析了我国PCB用电子铜箔的现状及未来发展趋势。

浅谈上胶机纠偏装置由电动式替代气液压式的技改实践（胡禹平）
　　摘要：生产覆铜板和多层线路板用粘结片或半固化片（PP）的工艺流程中要加装自动纠偏装置，常用的纠偏装置为气液压式，但该装置存在维修成本高、维修后控制状态易波动等弊端，而采用价格便宜、结构简单的电动式纠偏装置后，控制稳定，能够满足生产需求。本文结合使用实际，对两种纠偏装置的工作原理、结构特点等作简要介绍。

【海外企业之窗】
日本覆铜板企业的经营现况与发展（中）（王金龙）
　　摘要：本文主要对日本PCB产业最新调查报告（2021年版）、电子部品产业新闻报（2021.1～2021.4）中，关于日本覆铜板企业的调查资料重点内容的编译。详细介绍了日本十几家重点覆铜板厂在近一、两年中，企业经营、技术开发、市场开拓等方面的新动向。本连载的中篇介绍了中兴化成工业株式会社、日铁化学与材料株式会社、松下株式会社、尼关工业株式会社四家覆铜板企业的情况。

【专家讲座】
覆铜板热稳定性、热老化特征及影响因素（1）（师剑英）
　　摘要：本文简述了覆铜板的热稳定性、热老化性等各种热性能；热性能的物理本质及影响因素分析；不同热性能的老化因子及老化机理的探讨等。