【特邀专稿】
2020年国内覆铜板及电路板投建投产项目大盘点（3）——电子铜箔篇
　　作者：CCFA《电子铜箔资讯》编辑部
　　摘要：2021年初，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）《覆铜板资讯》、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）《电子铜箔资讯》、广东省电路板行业协会/深圳市线路行业协会（GPCA/SPCA）《印制电路资讯》编辑部联合编辑撰写了以“2020年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板项目投建、投产的项目的大盘点”为主题的系列文章。此篇为阐述电子铜箔的2020年投建、投产项目为题之文的“总述”部分。

【市场研究及分析】
2020年我国覆铜板进出口情况及分析
　　作者：董榜旗
　　摘要：本文以国家有关统计部门相关数据为素材，对2020年我国覆铜板进出口情况作了统计、归纳、分析。

【覆铜板产品与技术】
5G大潮带来的基板材料新思考
　　作者： 杨维生
　　摘要：本文介绍了5G现状、特点及发展，5G对通讯材料中基板材料的要求，列举了美国、日本、中国的材料种类及性能水平，并分析了各种5G基板材料的特点可加工性及质量可靠性。

一种低介电低损耗覆铜板材料的开发
　　作者：刘玲、廖浩、张友梅、顾苇、施忠仁、王顺程
　　摘要：科技的进步伴随着通讯设备的发展，广泛的提升了各种高频电子设备的需求量。为满足高频讯号传输、高频低损耗的需求，各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基材也在不断地发展。一般此种类型板材大都使用氰酸脂、PPO/PPE、苯乙烯马来酸酐、PI、PTFE等或其混合物来制造，但其成本十分较高。本文尝试以不同类型的环氧树脂在聚苯醚/马来酸酐固定比例下找出最佳搭配，最终DCPD环氧搭配聚苯醚/马来酸酐制造出Dk为3.9，Df为0.011的高频基材，可用于5G频段的各种电器使用。

一种采用可溶性聚酰亚胺树脂制造的挠性覆铜板
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了合成可溶性聚酰亚胺树脂的方法,以及用此种树脂制备挠性覆铜板样品和制成样品的主要性能。

【第二十一届中国覆铜板技术研讨会优秀论文选登】
DOE在导热覆铜板中应用研究
　　作者：郑浩、武伟、王波
　　摘要：采用DOE实验设计方法，研究不同粒径氧化铝填料复配后吸油值，并将其用于制备高导热铝基覆铜板。研究结果表明，氧化铝填料粒径与质量配比为10μm/3μm/0.5μm=74/18/8时，复配填料吸油值较小，此时填料添加量可达86wt%，同时铝基板热导率为3.1W/m?K，剥离强度为1.4N/mm，击穿电压大于6.0kV，热应力大于10min，Tg为150℃，Td为400℃，满足高导热铝基板使用要求。

【原材料与设备】
全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化
　　作者：祝大同
　　摘要：对刚性高频高速覆铜板用低轮廓铜箔的当前市场规模与格局，在最新数据统计的基础上，作了深入的阐述。

氰酸酯作为环氧树脂固化剂的研究进展（1）
　　作者：王金龙
　　摘要：本文对环氧树脂固化剂的氰酸酯，在品种、性能、应用等方面作了全面、深入的阐述，并反映并总结了氰酸酯固化剂，当前的技术新发展、新应用。

【“偶联剂及相容剂应用技术”专述连载】
偶联剂及相容剂在覆铜板中的应用（3）
　　作者：师剑英
　　摘要：本文概述了覆铜板制造过程中引入偶联剂及相容剂的目的及作用；介绍了覆铜板用偶联剂和相容剂结构特征；偶联及相容的作用机理；主要品种及基本物性；主要化学反应及合成；并详细介绍了在覆铜板制造领域偶联剂及相容剂应用和使用方法。

【企业管理】
浅谈覆铜板企业一线员工流失问题及对策
　　作者：庄金湖
　　摘要：本文，通过人力资源管理的角度探讨覆铜板制造业一线员工高流失率的原因分析及实施对策

【特别报道】
斯人已去 青川犹在——悼念我国覆铜板行业知名专家余青川
　　略